[实用新型]氧化物收集装置

说明书

本实用新型涉及一种氧化物收集装置(100)。该氧化物收集装置(100)包括底板(10)以及设置在底板(10)上的焊接喷流口(20)。焊接材料从底板(10)下方经由焊接喷流口(20)到达焊接点位。焊接喷流口(20)借助可拆卸紧固件(22)固定到底板(10)。利用可拆卸紧固件，可以在焊接喷流口与底板分离时起到快速解除作用，从而从底板上快速地分离焊接喷流口。利用上述设计方案，可以将氧化物的收集时间缩短大约三分之二，而且也不需要增加新使用的材料，从而在节约成本的前提下大大提高了氧化物的收集效率。

技术领域

本实用新型涉及一种氧化物收集装置，更具体地说，涉及一种局部焊接氧化物的快速收集装置。

背景技术

印刷电路板(PCB)是电子产品中用于支撑各种电路元器件的部件，其主要用途是提供电路元器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层也随之越来越多，因此对于电路元器件的焊接工艺的要求也越来越高。

在布局方面，如果将PCB的尺寸设计得过大，虽然能够比较容易地控制焊接工艺，但印刷线条变长、阻抗增大会导致抗噪声能力下降、成本增加；但如果将PCB的尺寸设计得过小，则焊接时往往会出现散热不良现象，不易控制焊接质量，容易出现相邻线条相互干扰、如电磁干扰等情况。因此，业内一直在对PCB的焊接工艺进行持续优化，以获得成本与运行稳定性之间的平衡。

业内目前普遍采用的一种焊接工艺主要利用设有至少一个焊接喷流口的治具进行锡焊。具体来说，焊锡从上述焊接喷流口喷出，借助该治具将电路元器件焊接在PCB上。这种焊接喷流口通常具有特定口径，以适应于待焊接的元器件尺寸。

图1是这种焊接用治具的简化示意图。如图1所示，治具主要由底板10和若干个焊接喷流口20构成，其中，焊接喷流口20通常熔接在底板10上，也就是说，焊接喷流口20与底板10一体构成。

然而，这种一体式构造在收集从治具上清理下来的氧化物时产生了问题。具体来说，由于焊锡经常会从焊接喷流口20中溢出并流到底板10的上表面，并且有时甚至会在底板10的上表面上到处流动，因此当治具在使用了一段时间之后，这些流出的焊锡会逐渐与外界空气反应并产生氧化物。为了清除这些氧化物，就需要定期对形成在治具表面、包括焊接喷流口20的外壁和底板10的上表面上的氧化物进行清理。

现阶段，清理氧化物的主要方式是用诸如刮刀、铲刀之类的工具将治具表面的氧化物铲下，并且集中到焊锡槽内或其它空间较大的地方，随后将这些氧化物统一清理掉。然而，由于焊接喷流口20的焊锡槽内的高度高于焊锡面，因此在集中过程在刮刀或铲刀极易碰到从底板10突出的焊接喷流口20，对于集中清理的效率产生了不利影响。

因此，目前需要设计一种能够在设有至少一个焊接喷流口的治具表面快速收集氧化物的氧化物收集装置，以提高氧化物收集及清理的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够在设有至少一个焊接喷流口的治具表面快速收集氧化物的氧化物收集装置。

根据本实用新型的氧化物收集装置，包括：底板；以及设置在底板上的焊接喷流口，焊接材料从底板下方经由焊接喷流口到达焊接点位，其特征在于，焊接喷流口借助可拆卸紧固件固定到底板。

较佳的是，焊接喷流口可以在其底部设置有凸缘部，凸缘部上设置有至少一个固定孔，可拆卸紧固件穿过固定孔将焊接喷流口固定到底板。

更佳的是，可拆卸紧固件可以在其第一部分处形成设置有外螺纹的螺纹部，外螺纹与固定孔的内螺纹相啮合。

尤佳的是，可拆卸紧固件可以在其第二部分处形成加宽部，加宽部的轮廓与固定孔的形状相适应。

最佳的是，加宽部的轮廓可以被设计成一旦可拆卸紧固件22围绕其旋转中心转动预定角度之后即将焊接喷流口固定到底板的形状。具体来说，加宽部和固定孔的轮廓可以被设计成长圆形、椭圆形或矩形。