[实用新型]芯片单元及换热器

权利要求书

1.芯片单元，其特征在于，包括在第一方向上相对设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片具有第一翻边，所述第二芯片具有第二翻边，所述第一翻边与所述第二翻边搭接以在所述第一芯片与所述第二芯片之间形成液体容纳腔，在所述芯片单元上形成有在所述第一方向上贯穿所述芯片单元的液体流通口，所述液体流通口与所述液体容纳腔连通；

在所述第一方向上所述芯片单元的相对两侧均形成有翅片容纳槽，所述翅片容纳槽的槽口面向所述芯片单元的外侧，在所述芯片单元上形成有在所述第一方向上贯穿所述芯片单元以连通两个所述翅片容纳槽的烟气流通口，所述烟气流通口与所述液体容纳腔密封隔离。

2.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，所述第一翻边向所述第二芯片所在方向弯折，所述第二翻边向所述第一芯片所在位置弯折。

3.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，在所述第一芯片上形成有定位翻边，所述定位翻边用于与相邻的所述芯片单元的液体流通口插接，所述定位翻边沿所述液体流通口的边缘延伸。

4.根据权利要求3所述的芯片单元，其特征在于，所述定位翻边包括流通部和阻挡部，在所述第一方向上所述流通部的尺寸小于所述阻挡部的尺寸，且所述流通部靠近所述翅片容纳槽设置。

5.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，所述液体流通口有两个，分别为液体流入口和液体流出口，在所述液体容纳腔内靠近所述液体流入口处形成有导流凸台。

6.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，形成于所述第一芯片的所述翅片容纳槽为第一翅片容纳槽，形成于所述第二芯片的所述翅片容纳槽为第二翅片容纳槽；

所述第一芯片包括连接所述第一翻边和所述第一翅片容纳槽的槽口边缘的第一连接端面，所述第一连接端面沿所述第一翅片容纳槽的槽口边缘延伸；所述第二芯片包括连接所述第二翻边和所述第二翅片容纳槽的槽口边缘的第二连接端面，所述第二连接端面沿所述第二翅片容纳槽的槽口边缘延伸；所述第一连接端面和所述第二连接端面用于与外部结构连接。

7.换热器，其特征在于，包括如权利要求1-6中任意一项所述的芯片单元。

8.根据权利要求7所述的换热器，其特征在于，包括芯体，所述芯体包括至少两个在第一方向上叠置的所述芯片单元，相邻两个芯片单元之间的翅片容纳槽的位置相对应以形成烟气容纳腔。

9.根据权利要求8所述的换热器，其特征在于，还包括第三芯片，所述第三芯片在所述第一方向上覆盖于所述芯体，在所述第三芯片上形成有烟气连接口，在所述第一方向上所述烟气连接口的位置与所述烟气流通口的位置相对应，所述烟气连接口的面积小于所述烟气流通口的面积。

10.根据权利要求9所述的换热器，其特征在于，还包括第四芯片，所述第四芯片覆盖于所述芯体，在所述第一方向所述第四芯片位于所述芯体背离所述第三芯片的一侧，在所述第四芯片上形成有限流凸起，所述限流凸起的位置与所述烟气流通口的位置相对应，且所述限流凸起从上述烟气流通口伸入所述芯体内。