[实用新型]一种PCB焊接装置有效

专利信息
申请号: 202020310167.9 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN211840493U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 刘海涛;张耀宏 申请(专利权)人: 深圳市晟锦威电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/053
代理公司: 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 代理人: 王茜
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB焊接装置,其特征在于:包括套筒(1),所述套筒(1)的底端贯通连接有一出料管(2),所述出料管(2)的内部顶端转动连接有一挤压组件(3),所述套筒(1)的内部开设有一空腔(4),所述空腔(4)的内部设有一电阻丝(5),所述套筒(1)的外侧套接有一隔热管(6);

所述挤压组件(3)包括一螺纹管(301),所述螺纹管(301)的顶端设有一多边形转板(302),所述多边形转板(302)下表面的中部固定安装有一螺纹柱(303),螺纹管(301)的内壁顶端上攻有与螺纹柱(303)相匹配的第一螺纹槽,所述螺纹管(301)的底端固定安装有一圆环(304),所述圆环(304)的外侧套接有一密封环(305),所述圆环(304)的下表面固定安装有一连接环(306),所述连接环(306)的周侧面固定安装有四个呈矩形排列的刮板(307)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB焊接装置,其特征在于,所述出料管(2)的形状为锥形,且出料管(2)为钢合金材质的构件。

3.根据权利要求1所述的一种PCB焊接装置,其特征在于,所述电阻丝(5)与外部电源连接。

4.根据权利要求1所述的一种PCB焊接装置,其特征在于,所述隔热管(6)的内径与套筒(1)的外径相同,且隔热管(6)与套筒(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB焊接装置,其特征在于,所述套筒(1)的内壁顶端开设有与螺纹管(301)相匹配的第二螺纹槽。

6.根据权利要求1所述的一种PCB焊接装置,其特征在于,所述螺纹管(301)、圆环(304)和连接环(306)的内径相同,且螺纹管(301)、圆环(304)和连接环(306)的轴线在同一条直线上。

7.根据权利要求1所述的一种PCB焊接装置,其特征在于,所述刮板(307)的形状为弧形,所述刮板(307)为钢合金材质的构件。

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