[实用新型]一种返修mini-LED灯板治具有效
| 申请号： | 202020310170.0 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN211479994U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 韩蓉蓉;李伟;郭娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;梁炎芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 返修 mini led 灯板治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种返修mini-LED灯板治具，其特征在于，包括：支撑机构、定位机构以及灯板固定机构；
所述支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于所述矩形四角的矩形柱，所述镂空的矩形中间设有若干长条；
所述定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板；
所述灯板固定机构设于所述定位机构下方，其包括一固定面板。
2.根据权利要求1所述的返修mini-LED灯板治具，其特征在于，还包括设于所述灯板固定机构下方的加热台。
3.根据权利要求1或2所述的返修mini-LED灯板治具，其特征在于，所述定位机构上方设有放大镜片。
4.根据权利要求1所述的返修mini-LED灯板治具，其特征在于，所述返修mini-LED灯板治具采用的材料为可透视玻璃。
5.根据权利要求4所述的返修mini-LED灯板治具，其特征在于，所述返修mini-LED灯板治具均采用500℃或以上温度的耐高温玻璃。
6.根据权利要求1所述的返修mini-LED灯板治具，其特征在于，所述矩形柱为可伸缩矩形柱。
7.根据权利要求1所述的返修mini-LED灯板治具，其特征在于，两块第一定位板以及两块第二定位板上均设有把手。
8.根据权利要求1所述的返修mini-LED灯板治具，其特征在于，所述第二定位板位于所述第一定位板下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
