[实用新型]一种用于电容器热聚合工序的工装

说明书

本实用新型涉及工装技术领域，尤其涉及一种用于电容器热聚合工序的工装。包括壳体、聚合筒和筒盖；所述壳体下方设置有支撑腿，所述壳体内部为空腔，所述壳体内部的空腔中设置有聚合筒，所述聚合筒穿透壳体的上表面并与壳体的上表面密封连接；所述壳体内部的空腔在聚合筒以外的部分填充有热传递油；所述聚合筒内部为空腔并且上部开口，所述筒盖放置在聚合筒的上部开口上。本实用新型从而可以使芯子各个部位受热均衡，完全满足热聚合工序的技术要求。

技术领域

本实用新型涉及工装技术领域，尤其涉及一种用于电容器热聚合工序的工装。

背景技术

金属化薄膜电容器具有较高的比容量，并且具有自愈特性，得到了广泛的应用。用金属化有机薄膜缠绕而成的电容器芯子是金属化薄膜电容器的核心部件，其决定了电容器的多项重要性能。热聚合工序能够大幅提高电容器芯子的质量，其利用薄膜热收缩原理，对热压或未热压的电容器芯子在抽真空的同时，又对其加热到一定的温度后保温一定时间，热收缩使得卷绕芯子层间贴合更加紧密，从而定型良好，有利于产品容量稳定，同时消除卷绕薄膜内应力，又使得薄膜层间气体最大限度的排出，根除了在达到起始游离电压时在电场作用下产生气隙电离的隐患。热聚合工序必须要保证芯子各个部位受热均衡，热处理时必须将电容器芯子放置在工装中然后放在烘箱内，保证芯子各个部位受热均衡。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种用于电容器热聚合工序的工装。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于电容器热聚合工序的工装，包括壳体、聚合筒和筒盖；所述壳体下方设置有支撑腿，所述壳体内部为空腔，所述壳体内部的空腔中设置有聚合筒，所述聚合筒穿透壳体的上表面并与壳体的上表面密封连接；所述壳体内部的空腔在聚合筒以外的部分填充有热传递油；所述聚合筒内部为空腔并且上部开口，所述筒盖放置在聚合筒的上部开口上。

进一步优化本技术方案，所述聚合筒包括筒体；所述筒体为底部封闭上部开口的圆筒；所述筒体的外部设置有多个导热板，所述导热板上设置有多个第一通孔和凹槽；所述筒体的下方设置有支撑板，所述支撑板上设置有多个第二通孔。

进一步优化本技术方案，所述筒盖包括盖体、上壳和底壳，所述盖体为圆柱状，所述盖体的外径大于筒体上部开口的直径，所述盖体底面中央设置有圆柱状凸起，所述圆柱状凸起的直径小于筒体上部开口的直径；所述上壳包覆在盖体的顶面和侧面，所述底壳包覆在盖体底面中央的圆柱形凸起的外部。

进一步优化本技术方案，所述热传递油为二甲基硅油。

进一步优化本技术方案，所述聚合筒的材质为金属铝。

进一步优化本技术方案，所述盖体的材质为酚醛泡沫塑料。

进一步优化本技术方案，所述上壳和底壳的材质为不锈钢。

本实用新型具有以下优点：采用热传递油来加热聚合筒，聚合筒的外部设置有导热板，聚合筒上部开口盖有能隔热的筒盖，可以保证聚合筒的内部空腔温度均匀，从而可以使芯子各个部位受热均衡，完全满足热聚合工序的技术要求。

附图说明

图1为一种用于电容器热聚合工序的工装的结构示意图。

图2为一种用于电容器热聚合工序的工装的聚合筒结构示意图。

图3为一种用于电容器热聚合工序的工装的筒盖结构示意图。

图4为一种用于电容器热聚合工序的工装的筒盖剖视图。

图5为一种用于电容器热聚合工序的工装的使用情况示意图。

图中：1、壳体；11、支撑腿；2、聚合筒；21、筒体；22、导热板；221、第一通孔；222、凹槽；23、支撑板；231、第二通孔；3、筒盖；31、上壳；32、底壳；33、盖体。