[实用新型]用于硅片承载器的增高垫条有效
| 申请号： | 202020313703.0 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN211529922U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李海楠;刘哲伟;马南;张小永 | 申请（专利权）人： | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谭云 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 承载 增高 | ||
1.一种用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，包括垫条主体和设于所述垫条主体的卡扣，所述卡扣用于与硅片承载器可拆卸地相连。
2.根据权利要求1所述的用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，所述卡扣呈U形，所述卡扣包括第一卡接片和第二卡接片，所述第一卡接片和第二卡接片通过连接片相连，所述第一卡接片和所述第二卡接片相对于所述连接片对称设置。
3.根据权利要求2所述的用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，所述第一卡接片和所述第二卡接片均设于所述垫条主体的同一侧。
4.根据权利要求1所述的用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，所述垫条主体的底部设有四个所述卡扣。
5.根据权利要求4所述的用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，四个所述卡扣之间的间隔距离相同。
6.根据权利要求1所述的用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，所述卡扣与所述垫条主体为一体成型结构。
7.根据权利要求1所述的用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，所述卡扣可拆卸地设于所述垫条主体。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，所述垫条主体的底部与所述卡扣相连，所述垫条主体的厚度从底部到顶部逐渐减小。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，采用热塑性材料制成。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的用于硅片承载器的增高垫条，其特征在于，采用聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚丙烯或聚醚醚酮制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
