[实用新型]一种带凹槽的电触头组件有效

专利信息
申请号: 202020317454.2 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN211555709U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 何斌;沈冬月;龚志杰;余小年;申志刚;叶志锋;黄庆忠;张明江;陈松杨 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: H01H1/06 分类号: H01H1/06;H01H1/58;H01H1/64
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 程嘉炜
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 凹槽 电触头 组件
【说明书】:

实用新型公开了一种带凹槽的电触头组件,包括触桥以及设置于触桥的电触头,所述触桥朝向电触头的一面设有凹槽,所述凹槽设置于靠近触桥与电触头两者之间的相交处,所述凹槽与电触头边缘之间填充有焊接后形成的焊料。本实用新型具有以下优点和效果:该种设计方式突破了现有电触头元件的常规设计思路,采用触桥产品本身结构的变化来限制焊料爬到电触头的工作面,无需额外增加成本。整个结构加工容易,准确有效,效率高,提高了产品的成品率。

技术领域

本实用新型涉及一种低压电器领域,特别涉及一种带凹槽的电触头组件。

背景技术

目前低压电器的零部件制造正不断朝着组件化和集成化方向发展,其中低压电器最关键的“心脏”部件是电触头组件,所以如何保证电触头组件的部件之间的焊接质量及稳定性,已经成为决定低压电器产品质量的关键。

现有的电触头组件包括电触头2以及触桥1(参考图5),目前各电触头供应商在进行电触头与触桥之间的焊接工序时,都是先将焊料电触头依次放置于触桥上使其三者完成对接,然后进行焊接,在焊接过程中随着内部钎料的融化,焊料外溢从而导致发生焊料爬升到电触头工作面的现象,造成电触头在接触中接触到焊料,使动静触头无法分离电器失效,给电触头使用时的无法分断带来了一定的风险,同时也降低了电触头焊接组件的成品率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种防止电触头焊接时发生焊料爬点的电触头组件,解决了现有技术中电触头焊料易爬点、成品率低的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种带凹槽的电触头组件,包括触桥以及设置于触桥的电触头,所述触桥朝向电触头的一面设有凹槽,所述凹槽设置于靠近触桥与电触头两者之间的相交处,所述凹槽与电触头边缘之间填充有焊接后形成的焊料。

进一步设置为:所述凹槽围绕于电触头的外周环绕设置形成一环形。

进一步设置为:所述凹槽的形状与电触头的外周轮廓形状相适配。

进一步设置为:所述凹槽与电触头之间的距离为0-0.5mm。

进一步设置为:所述凹槽的横截面形状包括梯形。

进一步设置为:所述凹槽的横截面形状为等腰梯形。

进一步设置为:所述等腰梯形的顶角均设有弧形过度的弧形面。

进一步设置为:所述凹槽的深度为0.1-1.5mm,所述凹槽的横截面宽度为0.5-2.5mm。

进一步设置为:所述焊料的材质包括AgCuZn、AgCuP、AgCuZnSn、CuP,所述焊料焊接前的厚度为0.02-0.15mm、焊料焊接前的大小为电触头焊接面面积的50%-90%。

进一步设置为:所述焊料的焊接方式包括电阻钎焊、感应钎焊、火焰钎焊。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:焊接时采用钎焊焊接并调整其加热方向使触桥受热量大于触点受热量,因为焊料始终朝温度高的一侧流动,所以在焊接后电触头边缘融化的钎料几乎都流入并填补在凹槽中,不会过量堆积或爬升至触点的工作面。与现有无带凹槽的电触头组件相对比,无带凹槽的电触头组件焊接后电触头的根部会形成一圈焊料堆积的圆根,如图5,当焊接局部温度过高或压力过大时,温度过高的一侧或压力较大的一侧焊料容易过量堆积,从而导致焊料爬升到触点表面,造成电触头在接触中接触到焊料,使动静触头无法分离,导致电器失效,给用户带来危险。

通过将凹槽设置为梯形的形状,使凹槽上端宽度大于下端宽度,实现最大的装料体积,避免了漏斗型等凹槽形状因局部深度过大,而造成在电接触过程中基体触桥折弯、开裂等机械缺陷,而在设计中由于焊料最大限度地填补在凹槽中也不会引起温升或电触头组件体电阻增大。

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