[实用新型]一种LED光源模块有效

专利信息
申请号: 202020317538.6 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN212031900U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 江舟 申请(专利权)人: 华芯半导体研究中心(广州)有限公司
主分类号: G03B15/02 分类号: G03B15/02;F21V29/70;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/85;H01L33/52;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 李素兰;何键云
地址: 528000 广东省广州市南沙区丰泽东路106号*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 模块
【说明书】:

本实用新型公开了一种LED光源模块,由若干个混光单元组成;所述混光单元包括导电基板和至少3种光色的LED灯珠,所述LED灯珠的设置在导电基板上,LED灯珠发出的不同光色的光经过混合后,呈现白光,其中,白光的色温从3000~6000K连续可调;所述LED灯珠包括白光光源和RGB光源,所述白光光源发出白光,所述RGB光源发出红、蓝、绿光中的一种或几种光,单颗LED灯珠的功率大于等于35W。本实用新型通过调整不同光色LED灯珠的光输出比例,在减少LED灯珠数量的情况下,实现目标光谱。

技术领域

本实用新型涉及LED光源模块技术领域,尤其涉及一种LED光源模块。

背景技术

作为专业摄影领域器材,摄影补光灯一直都是利用卤素灯作为灯源,众所周知,卤素灯是一种高能耗光源,不利于节约环保。目前所用的补光灯大部分都比较笨重,且不能调整亮度、色温。近年出现了以LED作为光源的小功率摄影补光灯产品,可实现光色的调节而且节能环保。

随着摄影水平的发展,对摄影补光器材的要求越来越高,现有小功率LED灯珠组成的LED光源模块面积大,导致整灯体积大、成本高。

具体的,现有补光灯中使用的LED灯珠,多为3535封装的单色LED灯珠,单颗功率在2W左右,以一个20000W功率的摄影补光灯具为例,需要使用约10000颗LED灯珠。光源模块的面积已达到1平米。再配合相应的散热系统及二次光学系统,灯具无法做到小型化,且结构成本高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种LED光源模块,可在实现目标光谱的情况下,减少LED灯珠的数量,减少整体体积。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种LED光源模块,由若干个混光单元组成;

所述混光单元包括导电基板和至少3种光色的LED灯珠,所述LED灯珠的设置在导电基板上,LED灯珠发出的不同光色的光经过混合后,呈现白光,其中,白光的色温从3000~6000K连续可调;

所述LED灯珠包括白光光源和RGB光源,所述白光光源发出白光,所述RGB光源发出红、蓝、绿光中的一种或几种光,单颗LED灯珠的功率大于等于35W。

作为上述方案的改进,所述LED灯珠还包括散热基板、金属围坝、共晶层和封装胶;

所述金属围坝设置在散热基板上并形成两个杯状结构,所述白光光源放置在其中一个杯状结构内,并通过共晶层与散热基板形成导电连接,所述RGB光源放置在另一个杯状结构内,并通过共晶层与散热基板形成导电连接;

所述封装胶填充在金属围坝内并覆盖在白光光源和RGB光源上。

作为上述方案的改进,所述白光光源包括至少一颗倒装LED芯片,所述RGB光源包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

作为上述方案的改进,所述金属围坝的材质为金锡合金、镍金合金、镍钯金合金、铝合金、氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或石英玻璃;

所述共晶层的材质为金锡合金;

所述散热基板为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

作为上述方案的改进,所述导电基板设有与LED灯珠相配的热电分离结构,所述导电基板由红铜或导热系数大于250W/(m.K)的其他材料制成。

作为上述方案的改进,所述导电基板为PCB基板。

作为上述方案的改进,所述混光单元的排列方式为矩形阵列、圆形阵列、交错阵列或不规则阵列;

所述LED灯珠的排列方式为矩形阵列、圆形阵列、交错阵列或不规则阵列。

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