[实用新型]一种用于锡膏印刷的钢网和装置

说明书

本实用新型公开了一种用于锡膏印刷的钢网和装置，包括钢网本体和若干个印刷单元，所述印刷单元包括若干个互不连通的镂空区域，所述印刷单元对应功率器件模块的焊接区域，所述印刷单元的面积为对应焊接区域的面积的0.95～1.05倍。本实用新型通过在钢网的印刷单元上设置若干个互不连通的镂空区域，由于镂空区域对应锡膏的印刷区域，所以互不连通的镂空区域能够印刷出互不连通的锡膏，从而使得锡膏之间出现通道，进而使得在回流焊的过程中锡膏中的溶剂和助焊剂气体可以通过通道进行排出，一定程度上缓解了溶剂和助焊剂气体导致的芯片移动或者偏移。本实用新型可以广泛应用于锡膏印刷技术领域。

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷技术领域，特别是涉及一种用于锡膏印刷的钢网和装置。

背景技术

高功率的IGBT模块的使用越来越加广泛，而IGBT在封装过程中的工艺参数对IGBT模块的性能至关重要。封装过程中一个很重要的工艺流程就是回流焊，其主要作用是将两种不同的元器件通过融化的锡膏焊接起来，主要用于IGBT芯片，DBC和底板之间的连接。在封装该过程中的锡膏印刷工艺流程中，放在锡膏上的芯片经过回流焊过程后，由于不同锡膏在回流焊过程中由于张力作用和助焊剂导致融化之后流动带着芯片导致了芯片的滑动和偏移，甚至会引起“灯芯效应”和“曼哈顿现象”等一系列问题。

芯片的偏移或者滑动会严重影响后续工艺的进行，偏移芯片会造成焊接不牢固，虚焊等问题，芯片在工作中会出现芯片和DBC之间的脱落等一系列问题。偏移和滑动位置较多的芯片会与其它电子元器件和绝缘沟槽有不合理的距离，造成电气间隙和爬电距离与设计不符合的问题，增加功率器件电气失效的风险。芯片的偏移和滑动也会造成打线工艺过程中的难度加大。传统改善芯片偏移的方法是使用质量好的、粘度大的焊膏，去调节回流焊设备的温度曲线，这样的方法都是在提高成本和提高工艺难度的方面进行改善。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于锡膏印刷的钢网和装置，可以减少回流焊中芯片的滑动和偏移。

本实用新型所采用的第一技术方案：

一种用于锡膏印刷的钢网，包括钢网本体和若干个印刷单元，所述印刷单元包括若干个互不连通的镂空区域，所述印刷单元对应功率器件模块的焊接区域，所述印刷单元的面积为对应焊接区域的面积的0.95～1.05倍。

进一步，所述镂空区域为正方形。

进一步，所述印刷单元包括9个镂空区域，所述镂空区域在印刷单元上呈九宫格分布。

进一步，所述镂空区域的四个角均为倒圆角。

进一步，所述镂空区域为四角星形。

进一步，所述印刷单元的中心点与对应焊接区域的中心点重合。

进一步，所述镂空区域的侧面设有纳米涂层。

进一步，所述钢网本体的四个角上设有螺孔。

本实用新型所采用的第二技术方案：

一种用于锡膏印刷的装置，包括印刷台、印刷头和所述的钢网，所述钢网安装在印刷台上，所述印刷头安装在钢网上方，所述印刷头通过所述钢网向位于钢网下方的待印刷区域印刷锡膏。

进一步，所述印刷台背面设有与钢网对应的螺母柱。

本实用新型通过在钢网的印刷单元上设置若干个互不连通的镂空区域，由于镂空区域对应锡膏的印刷区域，所以互不连通的镂空区域能够印刷出互不连通的锡膏，从而使得锡膏之间出现通道，进而使得在回流焊的过程中锡膏中的溶剂和助焊剂气体可以通过通道进行排出，一定程度上缓解了溶剂和助焊剂气体导致的芯片移动或者偏移。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种用于锡膏印刷的钢网的结构示意图；