[实用新型]PCB插针单体、PCB插针拼板和蜂鸣器有效
申请号: | 202020317887.8 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN211700669U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 陈锦文;陈胜 | 申请(专利权)人: | 肇庆奥迪威传感科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/22 | 分类号: | H01R13/22;H01R12/71;H05K1/18;G10K9/122 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王翠芬 |
地址: | 526238 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 单体 拼板 蜂鸣器 | ||
1.一种PCB插针单体,其特征在于,包括插针和PCB分板,所述PCB分板上设有装配孔,所述插针插设在所述装配孔中,所述插针上与所述装配孔的侧壁接触的部分为卡紧段,所述卡紧段设有凸起,当所述卡紧段插入所述装配孔时,所述凸起抵紧在所述装配孔的侧壁上。
2.根据权利要求1所述的PCB插针单体,其特征在于,所述卡紧段的外径小于所述装配孔的孔径,所述凸起包括卡条,所述卡条沿所述卡紧段的轴向设置,所述卡条压紧在所述卡紧段与所述装配孔的侧壁之间。
3.根据权利要求2所述的PCB插针单体,其特征在于,所述卡条为多个,多个所述卡条在所述卡紧段的周向上间隔分布。
4.根据权利要求2所述的PCB插针单体,其特征在于,所述卡条在所述卡紧段的径向上的高度为卡条高度,在所述卡紧段轴向上所述卡条高度由中部向两端逐渐减小。
5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB插针单体,其特征在于,所述PCB分板上与所述装配孔对应的位置设有焊点,当所述插针插入所述装配孔时,所述插针与所述焊点接触电性连接。
6.根据权利要求1至4任一项所述的PCB插针单体,其特征在于,所述PCB分板上设有多个所述装配孔,所述插针为多个,所述插针与所述装配孔一一对应。
7.一种PCB插针拼板,其特征在于,包括多个权利要求1至6任一项所述的PCB插针单体,各个所述PCB插针单体的PCB分板相互连接,组成PCB整板。
8.根据权利要求7所述的PCB插针拼板,其特征在于,所述PCB整板所包括的多个所述PCB分板为阵列分布。
9.一种蜂鸣器,其特征在于,包括上盖组件、下盖组件和权利要求1至6任一项所述的PCB插针单体,所述上盖组件安装在所述下盖组件上,形成装配腔,所述下盖组件上设有插孔,所述插针插设在所述插孔中,所述PCB分板位于所述装配腔中。
10.根据权利要求9所述的蜂鸣器,其特征在于,所述上盖组件包括发音壳体、粘黏件、导电片和压电片,所述发音壳体安装在所述下盖组件上,形成所述装配腔,所述压电片设置在所述导电片的底面,所述粘黏件设置在所述导电片的顶面,所述导电片通过所述粘黏件与所述发音壳体连接,围成发音腔,所述插针与所述压电片电性连接。
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