[实用新型]PCB插针单体、PCB插针拼板和蜂鸣器有效

专利信息
申请号: 202020317887.8 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN211700669U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 陈锦文;陈胜 申请(专利权)人: 肇庆奥迪威传感科技有限公司
主分类号: H01R13/22 分类号: H01R13/22;H01R12/71;H05K1/18;G10K9/122
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王翠芬
地址: 526238 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 单体 拼板 蜂鸣器
【权利要求书】:

1.一种PCB插针单体,其特征在于,包括插针和PCB分板,所述PCB分板上设有装配孔,所述插针插设在所述装配孔中,所述插针上与所述装配孔的侧壁接触的部分为卡紧段,所述卡紧段设有凸起,当所述卡紧段插入所述装配孔时,所述凸起抵紧在所述装配孔的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的PCB插针单体,其特征在于,所述卡紧段的外径小于所述装配孔的孔径,所述凸起包括卡条,所述卡条沿所述卡紧段的轴向设置,所述卡条压紧在所述卡紧段与所述装配孔的侧壁之间。

3.根据权利要求2所述的PCB插针单体,其特征在于,所述卡条为多个,多个所述卡条在所述卡紧段的周向上间隔分布。

4.根据权利要求2所述的PCB插针单体,其特征在于,所述卡条在所述卡紧段的径向上的高度为卡条高度,在所述卡紧段轴向上所述卡条高度由中部向两端逐渐减小。

5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB插针单体,其特征在于,所述PCB分板上与所述装配孔对应的位置设有焊点,当所述插针插入所述装配孔时,所述插针与所述焊点接触电性连接。

6.根据权利要求1至4任一项所述的PCB插针单体,其特征在于,所述PCB分板上设有多个所述装配孔,所述插针为多个,所述插针与所述装配孔一一对应。

7.一种PCB插针拼板,其特征在于,包括多个权利要求1至6任一项所述的PCB插针单体,各个所述PCB插针单体的PCB分板相互连接,组成PCB整板。

8.根据权利要求7所述的PCB插针拼板,其特征在于,所述PCB整板所包括的多个所述PCB分板为阵列分布。

9.一种蜂鸣器,其特征在于,包括上盖组件、下盖组件和权利要求1至6任一项所述的PCB插针单体,所述上盖组件安装在所述下盖组件上,形成装配腔,所述下盖组件上设有插孔,所述插针插设在所述插孔中,所述PCB分板位于所述装配腔中。

10.根据权利要求9所述的蜂鸣器,其特征在于,所述上盖组件包括发音壳体、粘黏件、导电片和压电片,所述发音壳体安装在所述下盖组件上,形成所述装配腔,所述压电片设置在所述导电片的底面,所述粘黏件设置在所述导电片的顶面,所述导电片通过所述粘黏件与所述发音壳体连接,围成发音腔,所述插针与所述压电片电性连接。

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