[实用新型]自动闭锁装置有效
申请号: | 202020318376.8 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN211455664U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 简呈儒;宋孟樵;谢贵如 | 申请(专利权)人: | 迅得机械(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 闭锁 装置 | ||
本实用新型提供一种自动闭锁装置,包括基板以及容器本体,容器本体置于基板上。基板上设置有对称的二定位件与二楔形件,容器本体具有容置空间,用以容置晶圆或片状载体。容器本体的同侧边设置有对称的二导引槽、二限位件及二活动锁件,二活动锁件的第一端分别位于二导引槽与二限位件之间。当二活动锁件的第二端抵住楔形件的高点位置时,第一端顶出脱离二导引槽,并自第一限位部移动至第二限位部,使第一端落入二导引槽中,且二活动锁件的第二端位于楔形件的低点位置,让二活动锁件阻挡部分容置空间的开口,如此可防止容置空间中所容置的晶圆或片状载体掉落至外。
技术领域
本实用新型涉及一种自动闭锁装置,尤指利用楔形作用引导活动锁件自动将容器本体的开口闭锁的自动闭锁装置。
背景技术
晶圆是半导体制程中的基材,大部分都要经过涂布、曝光、蚀刻等多种制程处理,由于晶圆易碎,在进行后续的切割等制程处理的前,晶圆在每一工作站的制程工序在运送过程中,都需要将晶圆或连同晶圆框架一同放进容器中进行保护,例如晶圆框架匣(FrameCassette)、晶舟弹匣(Boat Magzine)等,然后再移动到下一个制程的工作站。
承载晶圆或连同晶圆框架的容器,其内部侧壁是设计有间隔排列复数个对称水平支撑肋,每一对支撑肋用以夹持一片晶圆或晶圆框架的侧缘。在电子厂或是半导体工厂中,自动化设备的使用是十分普遍的,对于自动化设备而言,将晶圆或晶圆框架放入容器中是普遍作业程序,但是承载有晶圆或晶圆框架的容器要运送到下一个工作站时,为了避免晶圆或晶圆框架运送过程中掉落而受损,故一般会在容器上设计闭锁结构,且需要人力进行闭锁操作。然而,目前容器上的闭锁结构设计都较为复杂,也容易因人为操作不当而受损,不仅机构设计无法长期使用,若闭锁结构受损或是人为疏失而忘记闭锁操作也会提高晶圆或晶圆框架自容器中掉落至外的风险。
是以,要如何解决上述现有技术的问题与缺失,即为相关业者所亟欲研发的课题所在。
实用新型内容
本实用新型的主要目的乃在于,无须人工进行闭锁操作,可通过基板上的楔形作用引导与定位方式以完成自动闭锁状态,能更方便且确实地将容器本体的开口闭锁,更可能避免人为疏失而具备防呆保护作用,据以达到防止承载于容器本体内的晶圆或片状载体掉落至外的功效。
本实用新型的次要目的乃在于,整体结构简单且可节省人力、省时,又能够提升生产效率,极具有市场竞争优势。
为达上述目的,本实用新型提供一种自动闭锁装置,其特征在于,包括:
一基板,其上设置有对称的二定位件与二楔形件,二该楔形件的倾斜面具有高点位置与低点位置;以及
一容器本体,其具有一容置空间,该容器本体的同侧边设置有对称的二导引槽、二限位件及二活动锁件,二该活动锁件的第一端分别位于二该导引槽与二该限位件之间,二该限位件具有一第一限位部与一第二限位部,该高点位置对应该第一限位部,该低点位置对应该第二限位部;其中,该容器本体于置于该基板上,二该活动锁件的第二端抵住该高点位置,二该活动锁件的该第一端顶出脱离二该导引槽,并自该第一限位部移动至该第二限位部,使二该活动锁件的该第一端落入二该导引槽中,且该第二端位于该低点位置,让二该活动锁件阻挡部分该容置空间的开口。
所述的自动闭锁装置,其中:每一该限位件是三角形限位件,其上具有对称的一第一倾斜面与一第二倾斜面。
所述的自动闭锁装置,其中:该容器本体还具有二第一枢接孔与二第二枢接孔,二该第一枢接孔分别位于二该导引槽中,二该第二枢接孔位于该容器本体的底部,二该第一枢接孔分别对应二该第二枢接孔的位置。
所述的自动闭锁装置,其中:二该活动锁件的该第一端的末端枢接于该第一枢接孔中,该第二端的末端具有轴接部,该轴接部轴接于该第二枢接孔中。
所述的自动闭锁装置,其中:还包括一弹性件,该弹性件装设于该轴接部中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造