[实用新型]一种高频覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高频覆铜板，涉及到覆铜板技术领域，包括基板、橡胶层和底部垫层，橡胶层粘合在基板底部，底部垫层粘合在橡胶层底部，基板顶部粘合有铜箔层，橡胶层上设置有凹槽，凹槽内熔接有凸起块，基板底部设置有垂直透气槽，垂直透气槽底部设置有通孔，凸起块顶部穿过通孔设置在垂直透气槽内，底部垫层底部熔接有限制环一和限制环二，底部垫层底部粘合有软胶层，软胶层设置在限制环一和限制环二内，底部垫层底部熔接有尖刺头，尖刺头设置在软胶层内，软胶层内设置有胶水，软胶层的厚度大于限制环一和限制环二的厚度，基板边侧设置有水平透气槽，水平透气槽与垂直透气槽相通，具有保护性好，方便固定的特点。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别涉及一种高频覆铜板。

背景技术

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，但是现在的覆铜板大都存在一定的不足，一方面，普通的覆铜板大都结构简单，使用时受挤压后容易损坏，并且长期使用时会产生热量，因此散热效果有点提高，另一方面，普通的覆铜板在粘合固定时，一般都是刷上胶水进行固定，因此操作费力，并且很容易有胶水滴落到粘合区域外侧，从而导致电子元件受损，因此现在需要一种高频覆铜板来帮助解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频覆铜板，以解决上述背景技术中提出的容易受损，固定不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频覆铜板，包括基板、橡胶层和底部垫层，所述橡胶层粘合在所述基板底部，所述底部垫层粘合在所述橡胶层底部，所述基板顶部粘合有铜箔层，所述橡胶层上设置有凹槽，所述凹槽内熔接有凸起块，所述基板底部设置有垂直透气槽，所述垂直透气槽底部设置有通孔，所述凸起块顶部穿过所述通孔设置在所述垂直透气槽内，所述底部垫层底部熔接有限制环一和限制环二。

优选的，所述底部垫层底部粘合有软胶层，所述软胶层设置在所述限制环一和所述限制环二内。

优选的，所述底部垫层底部熔接有尖刺头，所述尖刺头设置在软胶层内，所述软胶层内设置有胶水。

优选的，所述软胶层的厚度大于所述限制环一和所述限制环二的厚度。

优选的，所述基板边侧设置有水平透气槽，所述水平透气槽与所述垂直透气槽相通。

优选的，所述凸起块的直径大小等于所述通孔的直径大小。

优选的，所述基板、所述橡胶层和所述底部垫层的面积相同。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型利用橡胶层高弹性的特性，基板受到挤压时能够有效缓冲作用力，因此能够起到保护效果，并且受挤压后，橡胶层厚度变小凸起块穿过通孔向上移动，凸起块在垂直透气槽内移动能够产生气流，与水平透气槽配合能够与外界空气流通，从而能够起到散热效果；

2、本实用新型在需要固定安装时，不需要使用外用的胶水，通过简单操作即可完成粘贴固定，将底部垫层对准目标粘合位置，手稍用力按压内部区域即可完成固定，并且最外层的限位环一能够防止胶水流出，因此能够避免粘合区域边侧存在胶水的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型结构的立体图。

图2为本实用新型结构的正视图。

图3为本实用新型结构的橡胶层剖面视图。

图4为本实用新型结构的底部垫层正视图。