[实用新型]一种接口外露结构及一体式蓝牙音箱有效

专利信息
申请号: 202020318769.9 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN211982065U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 郭光深;周及明 申请(专利权)人: 深圳市三诺数字科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 蔡飞燕
地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 接口 外露 结构 体式 蓝牙 音箱
【权利要求书】:

1.一种接口外露结构,其特征在于,包括:外壳、卡接于所述外壳的内壳以及卡接于所述内壳的主板,所述外壳相对的两端开设有开口,所述内壳通过所述开口卡接于所述外壳,所述外壳的一个侧壁上开设有第一通孔,所述内壳上设置有与所述第一通孔插接配合的第一插接件,所述第一插接件上开设有第二通孔,所述主板上开设有接口,所述主板上设置有与所述第二通孔插接配合的第二插接件,所述接口设置于所述第二插接件上,所述接口与所述第一通孔和所述第二通孔相通,所述第一插接件能朝向所述第一通孔移动以使所述接口能依次插入第一通孔和第二通孔内。

2.根据权利要求1所述的一种接口外露结构,其特征在于,所述内壳包括底板以及依次围设于所述底板四周的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板,所述第一插接件位于所述第一侧板上,所述外壳包括由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁首尾依次连接以形成两端开口的壳体,所述第一通孔位于所述第一侧壁上,所述内壳的第二侧板的一侧从所述外壳开口处卡接到内壳内,所述第一侧板在所述内壳卡接于所述外壳时与所述第一侧壁抵接配合,所述底板与所述第二侧壁抵接配合;所述第二侧板与所述第二侧壁和第四侧壁抵接配合。

3.根据权利要求2所述的一种接口外露结构,其特征在于,所述第二侧板、第四侧板相互远离的外侧分别设置有连接块,所述连接块上开设有用于安装防滑缓冲块的连接孔。

4.根据权利要求2所述的一种接口外露结构,其特征在于,所述主板上开设有避让缺口,所述底板的内侧设置有定位块,所述定位块与所述避让缺口滑动配合,以使所述主板上的所述接口朝向所述第二通孔移动。

5.根据权利要求4所述的一种接口外露结构,其特征在于,所述主板的移动距离范围为3mm至4mm。

6.根据权利要求2所述的一种接口外露结构,其特征在于,所述底板上还设有用于安装电子元件的安装块,所述安装块上螺纹连接有用于固定电子元件的螺栓。

7.根据权利要求1所述的一种接口外露结构,其特征在于,所述接口包括USB接口或耳机接口。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种接口外露结构,其特征在于,所述第一通孔为阶梯孔,所述第一通孔包括靠近外壳外侧的小孔段和靠近外壳内侧的大孔段;所述第一插接件包括与所述小孔段凹凸配合的第一插接部和与所述大孔段凹凸配合的第二插接部;所述第二通孔包括开设于所述第一插接部的第一插接段和开设于所述第二插接部的第二插接段,所述第一插接段与所述接口凹凸适配,所述第二插接段与所述第二插接件凹凸适配。

9.根据权利要求8所述的一种接口外露结构,其特征在于,所述外壳的内壁开设有与所述内壳边缘卡接配合的卡槽。

10.一种一体式蓝牙音箱,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的一种接口外露结构,所述主板上设置有蓝牙模块。

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