[实用新型]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，所述电子设备设有电路板、固定于所述电路板的芯片和罩住所述芯片的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括固定于所述电路板的底座和活动连接所述底座的盖板，所述底座设有屏蔽腔和连通所述屏蔽腔的通槽，所述通槽与所述芯片背离所述电路板一面正对，且所述通槽所在区域覆盖所述芯片背离所述电路板一面，所述盖板可相对所述底座开启或闭合，以打开或关闭所述通槽。通过屏蔽罩罩住所述芯片，所述盖板活动连接所述盖板，以实现相对所述底座开启或闭合，并可经所述通槽对所述芯片进行拆卸维护，增加所述电子设备的使用寿命。

技术领域

申请涉及通讯设备领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前电子设备中屏蔽罩需要对电路板上芯片进行防静电屏蔽，屏蔽罩焊接于电路板上，并罩住芯片。然而，由于屏蔽罩与电路板焊接，导致对芯片进行拆卸维护存在困难，导致电子设备的使用寿命减短。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备，其中，所述电子设备设有电路板、固定于所述电路板的芯片和罩住所述芯片的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括固定于所述电路板的底座和活动连接所述底座的盖板，所述底座设有屏蔽腔和连通所述屏蔽腔的通槽，所述通槽与所述芯片背离所述电路板一面正对，且所述通槽所在区域覆盖所述芯片背离所述电路板一面，所述盖板可相对所述底座开启或闭合，以打开或关闭所述通槽。

本申请实施例提供的电子设备，通过屏蔽罩罩住所述芯片，所述盖板活动连接所述盖板，以实现相对所述底座开启或闭合，并可经所述通槽对所述芯片进行拆卸维护，增加所述电子设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的示意图；

图2是本申请实施例提供的电子设备的截面示意图；

图3是本申请实施例提供的电子设备的局部立体分解示意图；

图4是图3的电子设备的III部分放大示意图；

图5是本申请另一实施例提供的电子设备的局部截面示意图。

具体实施方式

下面将结合申请实施方式中的附图，对申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1、图2和图3，本申请提供一种电子设备100，所述电子设备100设有电路板10、固定于所述电路板10的芯片20和罩住所述芯片20的屏蔽罩30。所述屏蔽罩30包括固定于所述电路板10的底座31和活动连接所述底座31的盖板32。所述底座31设有屏蔽腔311和连通所述屏蔽腔311的通槽312。所述通槽312与所述芯片20背离所述电路板10一面正对，且所述通槽312所在区域覆盖所述芯片20背离所述电路板10一面。所述盖板32可相对所述底座31开启或闭合，以关打开或关闭所述通槽312。可以理解的是，所述电子设备100为手机、笔记本电脑、或平板电脑、智能手表等设备。

通过屏蔽罩30罩住所述芯片20，所述盖板32活动连接所述盖板32，以实现相对所述底座31开启或闭合，并可经所述通槽312对所述芯片20进行拆卸维护，增加所述电子设备100的使用寿命。