[实用新型]封装机的封头结构及封装机有效

专利信息
申请号: 202020321182.3 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN211789298U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 王莉红;徐平红;李峰华;何梁 申请(专利权)人: 孚能科技(赣州)股份有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M10/058;H01M10/0525
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李健;温春艳
地址: 341000 江西省赣州*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 装机 结构
【权利要求书】:

1.一种封装机的封头结构,用于封装电池,其特征在于,所述封头结构包括封头本体(1)以及一对对称设置于所述封头本体(1)上的压角块(2),一对所述压角块(2)分别与位于待封装电池的待封装边两端的两个角对应设置,每个所述压角块(2)分别包括位于内侧的第一面(22)以及位于外侧的第二面(21),所述第一面(22)与所述封头本体(1)的连接处形成有弧形面,所述第二面(21)与所述封头本体(1)之间呈直角。

2.根据权利要求1所述的封装机的封头结构,其特征在于,所述第一面(22)远离所述封头本体(1)的部分为平面,所述平面与所述弧形面连接为一体。

3.根据权利要求1所述的封装机的封头结构,其特征在于,所述压角块(2)与所述封头本体(1)可拆卸地连接。

4.根据权利要求1所述的封装机的封头结构,其特征在于,所述压角块(2)与所述封头本体(1)形成为一体件。

5.根据权利要求1所述的封装机的封头结构,其特征在于,所述压角块(2)为黄铜块。

6.根据权利要求1所述的封装机的封头结构,其特征在于,所述压角块(2)的厚度与所述封头本体(1)的厚度一致,且所述压角块(2)的上下表面与所述封头本体(1)的上下表面齐平。

7.根据权利要求1所述的封装机的封头结构,其特征在于,所述压角块(2)的表面设置为光滑面。

8.一种封装机,其特征在于,所述封装机包括封装机本体以及一对如权利要求1-7任一所述的封头结构,所述封装机本体具有上下开合的第一部分和第二部分,一对所述封头结构分别设置在所述第一部分和所述第二部分上。

9.根据权利要求8所述的封装机,其特征在于,所述第一部分设置为能够相对于所述第二部分上下移动,所述封头结构通过安装板(3)可拆地安装于所述第一部分或所述第二部分上。

10.根据权利要求8所述的封装机,其特征在于,所述封装机包括用于加热所述封头结构的加热装置,所述加热装置设置于所述封装机本体上。

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