[实用新型]水晶加工用切割打磨一体设备

权利要求书

1.水晶加工用切割打磨一体设备，其特征在于：包括机架(1)，机架(1)上设置有切割架(2)；切割架(2)上设置有升降板(3)，升降板(3)的顶面上安装有第一升降气缸(4)；升降板(3)的两侧上均设置有第一滚珠丝杠(6)；第一滚珠丝杠(6)上设置有弧形压块(7)，第一滚珠丝杠(6)的一端部连接有第一伺服电机(8)；所述升降板(3)的两侧均设置有收放线装置(9)，每个收放线装置(9)均设置在升降板(3)与第一滚珠丝杠(6)之间，两个收放线装置(9)之间连接有切割线；升降板(3)底面上安装有摇摆线轮(10)；摇摆线轮(10)设置在两个收放线装置(9)之间，并通过切割线与两个收放线装置(9)连接；所述切割架(2)的一侧设置有推动装置(11)，另一侧设置有打磨架(12)；打磨架(12)上安装有第二升降气缸(14)；第二升降气缸(14)的一端部连接有变速驱动装置(15)，变速驱动装置(15)的一侧连接有排气装置(16)；变速驱动装置(15)上连接有打磨轮(17)。

2.根据权利要求1所述的水晶加工用切割打磨一体设备，其特征在于：所述变速驱动装置(15)包括驱动框(18)，驱动框(18)的内侧面上设置有第二伺服电机(19)；第二伺服电机(19)上安装有第二滚珠丝杠(20)，第二滚珠丝杠(20)上安装有滑动块(21)；滑动块(21)的顶面上连接有连动杆(22)，连动杆(22)的一端部连接有定子(23)；定子(23)内设置有转子(24)，转子(24)上安装有驱动杆(25)；打磨轮(17)固定安装在驱动杆(25)上；所述第二滚珠丝杠(20)的一侧设置有定位板(26)，定位板(26)上设置有多个均匀分布的位移传感器(27)。

3.根据权利要求2所述的水晶加工用切割打磨一体设备，其特征在于：所述机架(1)的表面上设置有控制器(28)，控制器(28)的一侧设置有显示屏(29)；所述位移传感器(27)、第一升降气缸(4)、第一伺服电机(8)、推动装置(11)、第二升降气缸(14)、排气装置(16)、显示屏(29)和第二伺服电机(19)均与控制器(28)电性连接。

4.根据权利要求2所述的水晶加工用切割打磨一体设备，其特征在于：所述排气装置(16)包括位于驱动框(18)底面上的排气板(30)，排气板(30)的底面上设置有多个均匀分布的吹气件(31)；排气板(30)内设置有通气管(32)，每个吹气件(31)均与通气管(32)连通；通气管(32)的一端部连接有鼓风机(33)，鼓风机(33)安装在打磨架(12)上。

5.根据权利要求1所述的水晶加工用切割打磨一体设备，其特征在于：所述收放线装置(9)包括收放线轮(34)，收放线轮(34)上安装有力矩电机(35)；收放线轮(34)的一侧设置有导向轮(36)，导向轮(36)与收放线轮(34)之间设置有排线轮(37)；排线轮(37)上设置有计米器(38)，排线轮(37)与导向轮(36)之间设置有断线传感器(41)；所述弧形压块(7)设置在断线传感器(41)与导向轮(36)之间；所述断线传感器(41)和计米器(38)与力矩电机(35)电性连接。

6.根据权利要求1所述的水晶加工用切割打磨一体设备，其特征在于：所述推动装置(11)包括推动杆(42)，推动杆(42)的一端部设置有推动气缸(43)；推动杆(42)的另一端部连接有固定筒(44)，固定筒(44)的外表面上设置有多个均匀分布的红外发射器(46)；所述推动杆(42)的一侧设置有检测板(47)，检测板(47)上靠近切割架(2)一端部的侧面上设有红外传感器(48)，红外传感器(48)与推动气缸(43)电性连接。

7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的水晶加工用切割打磨一体设备，其特征在于：所述机架(1)的表面上设有推动通道(49)，推动通道(49)的底面上设有多个均匀分布的漏孔(50)；推动通道(49)的侧壁上对应切割架(2)和打磨架(12)的位置处均设有通槽；所述推动装置(11)的中心线与推动通道(49)中心线重合。