[实用新型]气流传感器

说明书

本实用新型提供一种气流传感器，包括由外壳和PCB板组成的封装结构，在封装结构内部设置有由振膜以及极板组成的平行板电容器，PCB板通过振环与振膜电连接，其中，在PCB板上、振环上分别设置有相互适配的凹凸结构，其中，所述外壳与所述PCB板的封装缝隙、以及所述PCB板与所述振环的凹凸结构的适配，形成气流传感器的平衡气流进入通道。利用本实用新型，能够解决现有气流传感器容易使得油、水等其他液体通过PCB上设置的进气孔直接进入气流传感器产品内部，引起器件短路或其他功能不良等问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种气流传感器。

背景技术

随着生活水平的逐渐提高，气流传感器因体积小、结构简单、性能好、价格低的特点，被广泛应用于电子烟中，其作为电子烟中的重要传感器元件，性能的稳定性以及可靠性显得尤为重要。

目前气流传感器通常包括由一端开口的外壳和PCB板组成的封装结构，在封装结构内部设置由振膜以及极板组成的平行板电容器，在PCB板上设置有与封装结构内部连通的进气孔，当从传感器吸气孔吸气时，平行板电容器容值变大，当达到设定阈值时，触发传感器ASIC芯片开关闭合，ASIC芯片开始工作，进行一系列动作。

但现有气流传感器的的进气孔是直接设置在PCB板上的，这种进气孔的设置结构，容易使得油、水等其他液体通过PCB进气孔直接进入产品内部，到达PCB上器件管脚，引起器件短路或其他功能不良。

因此，为了克服上述现有技术存在的缺陷，本实用新型提出了一种新的气流传感器。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种气流传感器，以解决现有气流传感器容易使得油、水等其他液体通过PCB上设置的进气孔直接进入气流传感器产品内部，引起器件短路或其他功能不良等问题。

本实用新型提供的气流传感器，包括由外壳和PCB板组成的封装结构，在所述封装结构内部设置有由振膜以及极板组成的平行板电容器，所述PCB板通过振环与所述振膜电连接，其中，

在所述PCB板上、所述振环上分别设置有相互适配的凹凸结构，其中，所述外壳与所述PCB板的封装缝隙、以及所述PCB板与所述振环的凹凸结构的适配，形成所述气流传感器的平衡气流进入通道。

此外，优选的结构是，在所述PCB板上设置的凹凸结构包括PCB板金箔凸起和PCB板凹槽，在所述振环上设置的凹凸结构包括振环凹槽和振环凸起；其中，

所述PCB板金箔凸起与所述振环凹槽相适配，所述PCB板凹槽与所述振环凸起相适配。

此外，优选的结构是，所述PCB板金箔凸起的数量与所述振环凹槽的数量相一致，所述PCB板凹槽的数量与所述振环凸起的数量相一致。

此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的PCB板上设置有ASIC芯片。

此外，优选的结构是，所述气流传感器还包括环绕所述振膜以及所述振环的腔体，所述腔体位于所述振膜、所述振环与所述外壳之间。

此外，优选的结构是，在所述极板上设置有极板孔，并且，在所述振膜、所述极板之间设置有垫片。

此外，优选的结构是，所述垫片将所述平行板电容器的所述振膜、所述极板隔开的空间平行板电容器的形成空气介质。

此外，优选的结构是，在所述外壳的底壁部设置有与所述封装结构内部相连通的声孔，在所述声孔上覆盖有防尘网，其中，

所述防尘网用于防止灰尘杂质由所述声孔进入所述封装结构内部。

此外，优选的结构是，所述防尘网通过胶体与所述外壳粘接固定。