[实用新型]SMPC二极管引线框架

说明书

本实用新型公开了SMPC二极管引线框架，包括引线框架本体、放置槽、连接挡块和第二连接孔，所述引线框架本体左右两侧面均设置有连接板，且连接板上开设有连接孔，所述放置槽开设在引线框架本体前侧面，且引线框架本体前侧面开设有第一连接孔，同时第一连接孔设置在放置槽下侧面，所述第一连接孔内部左右两侧均开设有第一焊锡孔，且第一连接孔下侧面贯通连接有第一外线孔，同时第一外线孔开设在引线框架本体前侧面。SMPC二极管引线框架，设置有第一焊锡孔和第二焊锡孔，在使用引线框架对SMPC二极管进行引线连接时，在焊接SMPC二极管与外线时，通过第一焊锡孔和第二焊锡孔的作用，使得SMPC二极管与外线焊接连接效果更好，连接更稳固。

技术领域

本实用新型涉及引线框架，尤其涉及SMPC二极管引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与引线的电气连接，形成电气回路的关键结构体，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性。

现在的SMPC二极管用引线框架在使用时，连接孔内部缺少焊锡孔，这样使得外线与引线框架上的引脚连接效果不好，还有现在的外线与引线框架上的引脚连接连接之后，缺少限位措施，这样容易发生脱落的情况。

实用新型内容

本实用针对现有技术中的不足，提供了SMPC二极管引线框架，外线与引线框架上的引脚连接效果不好，容易发生脱落。

为了解决上述技术问题，本实用通过下述技术方案得以解决：SMPC二极管引线框架，包括引线框架本体、放置槽、连接挡块和第二连接孔，所述引线框架本体左右两侧面均设置有连接板，且连接板上开设有连接孔，所述放置槽开设在引线框架本体前侧面，且引线框架本体前侧面开设有第一连接孔，同时第一连接孔设置在放置槽下侧面，所述第一连接孔内部左右两侧均开设有第一焊锡孔，且第一连接孔下侧面贯通连接有第一外线孔，同时第一外线孔开设在引线框架本体前侧面，所述连接挡块设置在引线框架本体前侧，且连接挡块设置在第一连接孔前侧，同时连接挡块通过连接螺丝与引线框架本体相连接，所述第二连接孔开设在引线框架本体前侧面，且第二连接孔设置在放置槽上侧面，同时第二连接孔内部左右两侧均开设有第二焊锡孔，所述第二连接孔上侧面贯通连接有第二外线孔，且第二外线孔开设在引线框架本体前侧面，同时第二连接孔前侧设置有连接挡块。

优选的，所述连接板和连接孔均关于引线框架本体的中轴线。

优选的，所述放置槽上下两侧面分别与第二连接孔和第一连接孔相贯通。

优选的，所述第一外线孔内侧面之间的距离与第一连接孔内侧面之间的距离相连接。

优选的，所述连接挡块和连接螺丝均关于引线框架本体的中轴线对称设置，且连接挡块的长度等于引线框架本体的长度。

优选的，所述第二外线孔内侧面之间的距离等于二连接孔内侧面之间的距离。

本实用提供了SMPC二极管引线框架，设置有第一焊锡孔和第二焊锡孔，在使用引线框架对SMPC二极管进行引线连接时，在焊接SMPC二极管与外线时，通过第一焊锡孔和第二焊锡孔的作用，使得SMPC二极管与外线焊接连接效果更好，连接更稳固；设置有连接挡块和连接螺丝，在SMPC二极管与外引线连接完成后，通过使用连接螺丝让连接挡块固定在引线框架上，同时通过连接挡块对SMPC二极管与外引线连接处起到遮挡限位作用，致使其不容易发生脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，以下将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图进行论述，显然，在结合附图进行 描述的技术方案仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而 言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图所示实施例得到其它 的实施例及其附图。

图1是本实用新型正视结构示意图。