[实用新型]半导体晶圆的持取装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆的持取装置，包括伯努利棒，伯努利棒具有头部和颈部，其特征在于在头部两侧布置有多个隔开于伯努利棒的接触脚，在持取半导体晶圆时，所述的接触脚与半导体晶圆的侧边缘接触从而对半导体晶圆进行限位，所述的接触脚与半导体晶圆接触的位置具有圆弧形倒角。

2.如权利要求1所述的持取装置，其特征在于在颈部的两侧还布置有多个隔开于努利棒的接触脚。

3.如权利要求1或2所述的持取装置，其特征在于包括隔开于伯努利棒的连接杆，接触脚由连接杆连接。

4.如权利要求3所述的持取装置，其特征在于伯努利棒的两侧均布置有连接杆，同侧的接触脚由同侧的连接杆连接。

5.如权利要求3所述的持取装置，其特征在于包括用于夹持连接杆的夹具，夹具固定在伯努利棒的颈部。

6.如权利要求3所述的持取装置，其特征在于所述的连接杆为石英材质。

7.如权利要求1所述的持取装置，其特征在于伯努利棒中具有用于在晶圆上方产生负压的伯努利气体通道。

8.如权利要求7所述的持取装置，其特征在于气体通道包括在颈部的主管和在头部中的支管，在头部下方分布有气体出口，气体出口与支管连通。

9.如权利要求1所述的持取装置，其特征在于所述的接触脚为石英材质。