[实用新型]电子设备有效

专利信息
申请号: 202020324283.6 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN211958128U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 茅兴宇 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H05K9/00;H01Q1/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括第一电路板、至少一个电子器件和支架组件;

所述支架组件,包括支架和金属件,所述金属件设置于所述支架,所述金属件设置有金属端子;所述至少一个电子器件设置于所述第一电路板;

所述第一电路板还包括电接触区域,所述电接触区域与所述第一电路板的接地部连接;

所述金属端子与所述电接触区域连接;

至少部分所述支架组件设置于所述电子器件上方;

所述金属端子和至少部分所述金属件至少部分围设所述至少一个电子器件。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属端子是所述金属件的一部分;

或者,所述金属端子与所述金属件固定连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属端子与所述电接触区域弹性连接;

或者,所述金属端子与所述电接触区域焊接连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属端子包括第一金属端子和第二金属端子,所述第一金属端子和所述第二金属端子分别与所述电接触区域电连接;

所述第一金属端子的延伸方向为第一方向,所述第二金属端子的延伸方向为第二方向,所述第一方向与所述第二方向不同。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述支架的材质为非金属。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属件嵌设于所述支架。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属件与所述金属端子焊接连接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括容置件,所述容置件包括容置槽,所述容置槽用于收容所述第一电路板。

9.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括第二电路板,所述电子器件为电连接器,所述第一电路板与所述第二电路板通过所述电连接器电连接。

10.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括壳体,所述第一电路板、所述电子器件和所述支架组件均设置于所述壳体内;

所述壳体的至少一部分作为天线,所述金属端子和至少部分所述金属件至少部分围设所述至少一个电子器件,所述金属端子和至少部分所述金属件将所述电子器件和所述天线隔离。

11.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括壳体和天线,所述天线与所述壳体固定连接;

所述金属端子和至少部分所述金属件至少部分围设所述至少一个电子器件,所述金属端子和至少部分所述金属件将所述电子器件和所述天线隔离。

12.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子器件包括电连接器、芯片、电阻或电容中的至少一种。

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