[实用新型]一种可贴装的串联电容

说明书

本实用新型提出了一种可贴装的串联电容，包括：绝缘涂装层、瓷介芯片、引线、焊料和金属电极面；正面金属电极面覆盖在瓷介芯片的正面上，背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面，均覆盖在瓷介芯片的背面上；引线包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线通过焊料分别焊接在第一背面金属电极面和第二背面金属电极面上；绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的瓷介芯片的外部；本实用新型实现了将原设计电路板上的两只电容串联变成只安装一只此串联电容，从而在电路板上只需一次贴装动作，减少一次插装和焊接动作，节约了时间，提高了生产效率；并适用于表面贴装，在电路板上安装时可减小安装空间位置。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种可贴装的串联电容。

背景技术

在电路板上设计元器件安装中，为了保证元器件的可靠性，通常将两个瓷介电容器串联在电路板线路上。如下图1所示，传统的电容内有一个圆片瓷介芯片，两面金属电极化后焊接引线，外部包封绝缘涂装层，形成一个电容。由于设计的电路板线路上需串联两个瓷介电容，因此在电路板线路上安装瓷介电容时，需留足够的空间给两个电容，并且电路板正面装电容，引线穿过电路板后，焊接在电路板背面上，两面都要利用，在安装电容时需进行两次插装，效率较低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种可贴装的串联电容，实现只需进行一次贴装动作，减少了一次插装和焊接动作，节约了时间，提高了生产效率；并适用于表面贴装，在电路板上安装时可减小安装空间位置。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种可贴装的串联电容，包括：绝缘涂装层、瓷介芯片、引线、焊料和金属电极面；

所述金属电极面包括正面金属电极面和背面金属电极面，所述正面金属电极面包括第一正面金属电极面和第二正面金属电极面，所述第一正面金属电极面和第二正面金属电极面均覆盖在所述瓷介芯片的正面上，所述瓷介芯片的正面包括第一正面和第二正面；所述第一正面金属电极面覆盖在所述第一正面上，所述第二正面金属电极面覆盖在所述第二正面上，所述第一正面金属电极面和所述第二正面金属电极面通过导体材料相连接；

所述背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面，所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面均覆盖在所述瓷介芯片的背面上；所述引线包括第一引线和第二引线，所述第一引线和所述第二引线通过所述焊料分别焊接在所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面上；所述绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的瓷介芯片的外部。

作为优选方案，所述引线为直线引线或弯脚引线。

作为优选方案，所述引线方向根据使用要求在同一平面内可向各方向引出。

作为优选方案，所述引线为圆柱型可焊接导体或扁平型可焊接导体。

作为优选方案，所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面对称覆盖在所述瓷介芯片的背面上。

作为优选方案，所述第一背面金属电极面和所述第二背面金属电极面之间设有间隔距离。

作为优选方案，所述间隔距离带有凹槽。

作为优选方案，所述凹槽的深度大于或等于0，且小于所述瓷介芯片的厚度。

作为优选方案，所述凹槽的宽度大于0，且小于所述瓷介芯片的宽度。

作为优选方案，所述瓷介芯片的形状包括：长方体、圆柱体、纺锤体或哑铃型。

相比于现有技术，本实用新型实施例具有如下有益效果：