[实用新型]LED封装支架及LED灯

权利要求书

1.一种LED封装支架，其特征在于，所述LED封装支架包括碗杯以及环绕所述碗杯设置的防溢流基座，所述防溢流基座具有防溢流平台，所述碗杯的底壁用于放置LED芯片，所述防溢流平台与所述碗杯的开口平齐，所述防溢流平台上开设有至少一个呈环状的储胶槽。

2.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述防溢流平台上开设有两个所述储胶槽。

3.如权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于，所述LED封装支架还包括与所述防溢流基座连接的封装基座，所述封装基座包括封装平台和斜坡，所述封装平台高于所述防溢流平台，所述斜坡的一侧与所述封装平台连接，所述斜坡的另一侧与所述防溢流平台连接。

4.如权利要求3所述的LED封装支架，其特征在于，自所述斜坡的表面开设有多个朝向所述封装基座内凹陷形成的储胶空隙。

5.如权利要求4所述的LED封装支架，其特征在于，所述储胶空隙包括第一储胶空隙以及第二储胶空隙，所述第一储胶空隙靠近所述防溢流平台，所述第二储胶空隙靠近所述封装平台。

6.如权利要求5所述的LED封装支架，其特征在于，所述斜坡上设有至少一个胶量标记条。

7.如权利要求6所述的LED封装支架，其特征在于，所述斜坡上设置有第一胶量标记条和第二胶量标记条，所述第一胶量标记条位于所述第一储胶空隙的开口和所述第二储胶空隙的开口之间，所述第二胶量标记条位于所述第二储胶空隙的开口与所述封装平台之间。

8.如权利要求3-7中任一项所述的LED封装支架，其特征在于，所述防溢流基座与所述封装基座为可拆卸连接。

9.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述碗杯与所述防溢流基座为可拆卸连接。

10.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包括如权利要求1-9中任一项所述的LED封装支架以及LED芯片，所述LED芯片设置于所述LED封装支架的碗杯的底壁上。