[实用新型]一种微型传感器芯片的浸焊装置有效
申请号: | 202020332883.7 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN212070705U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 龚芳海;沈阳 | 申请(专利权)人: | 广东岭南职业技术学院 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 张丽 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 传感器 芯片 装置 | ||
1.一种微型传感器芯片的浸焊装置,包括焊接平台(1)、焊接平台(1)上设置的传送组件以及配合传送组件实现自动化浸焊的浸焊组件;
其特征在于:浸焊组件包括作为主体结构且安装于焊接平台(1)上端面一侧的调节架(3),以及与调节架(3)活动配合的活动基板(6),所述焊接平台(1)的上端面设置有调节架(3)的一侧安装有一组锡炉(10),所述调节架(3)的底端两侧设置有连接导向底杆(4)的连接柱(301),所述导向底杆(4)与一组滑轨(5)滑动配合;
所述活动基板(6)的底端设置有一组连接安装基板(8)的液压伸缩杆(801),所述安装基板(8)的上端面两侧设置有连接电动伸缩杆(9)的定位板(901),所述电动伸缩杆(9)远离液压伸缩杆(801)的一侧连接有一组夹持板(902),所述夹持板(902)的底端向锡炉(10)方向延伸,且安装基板(8)上开设有供夹持板(902)活动调节的调节槽(802)。
2.根据权利要求1所述的一种微型传感器芯片的浸焊装置,其特征在于:传送组件包括两组输送带(2),所述焊接平台(1)的上端面开设有两组配合输送带(2)的槽,且槽内设置有多组传动辊,两组所述输送带(2)分别与一组旋转电机(201)通过传动皮带配合。
3.根据权利要求1所述的一种微型传感器芯片的浸焊装置,其特征在于:所述导向底杆(4)的底端开设有配合滑轨(5)的滑槽(401),且导向底杆(4)远离锡炉(10)的一侧设置有一组驱动电机(11)。
4.根据权利要求3所述的一种微型传感器芯片的浸焊装置,其特征在于:所述驱动电机(11)的电机轴延伸入滑槽(401)内,且与一组传动齿轮配合,所述滑轨(5)的上端面开设有与传动齿轮啮合传动的齿带槽(501)。
5.根据权利要求1所述的一种微型传感器芯片的浸焊装置,其特征在于:所述调节架(3)的上端面开设有供活动基板(6)滑动调节的基板活动槽(601),且基板活动槽(601)的两侧开设有滑棱槽(602),所述活动基板(6)的两侧构造有滑动配合滑棱槽(602)的棱条结构。
6.根据权利要求5所述的一种微型传感器芯片的浸焊装置,其特征在于:所述基板活动槽(601)的一侧镶嵌配合有一组伺服电机(7),且伺服电机(7)与一组滚珠丝杠(701)配合,所述滚珠丝杠(701)螺纹传动活动基板(6),且滚珠丝杠(701)远离伺服电机(7)的一端与调节架(3)通过滚子轴承配合。
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