[实用新型]一种半导体封装框架

权利要求书

1.一种半导体封装框架，包括底板（1）和顶板（13），还包括有两个移动板（3）和两个封装板（6），其特征在于，所述底板（1）的上表面焊接设置有基板（7），且基板（7）的上表面焊接有安装基座（8）；

所述底板（1）的两端壁焊接设置有封装板（6），且所述封装板（6）之间通过插杆（4）配合设置有移动板（3）；

所述移动板（3）的板体上开设有安装槽（16），且安装槽（16）的上槽面焊接设置有限位板（14），限位板（14）上开设有滑槽，滑槽内配合设置有滑块（15），滑块（15）的底部焊接在限位架（2）上；

所述限位架（2）中配合插接设置有引脚（9）；

所述移动板（3）和封装板（6）的上部配合设置有顶板（13）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于，所述安装基座（8）上开设的卡槽设置有芯片（11），芯片（11）上设置有搭接面（12），搭接面（12）上焊接有金线（10），金线（10）的一端焊接在引脚（9）上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装框架，其特征在于，所述引脚（9）的一端穿过限位架（2）向移动板（3）的外部延伸。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于，所述限位架（2）的竖截面呈“回”形状，且安装槽（16）通过滑块（15）与滑槽的配合，设置有六个限位架（2）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装框架，其特征在于，所述限位架（2）的底部接触在所述安装槽（16）的内壁。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于,所述封装板（6）靠近所述移动板（3）的一端侧壁开设有四个插孔（5），且插孔（5）内均插接配合有插杆（4）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装框架，其特征在于,所述插杆（4）的一端延伸插接在所述移动板（3）上开设的卡槽内。