[实用新型]金属结构件和电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括金属结构件和电路板，其中，所述金属结构件包括：

金属结构件本体，所述金属结构件本体包括电接触孔结构；

金属连接件，所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位，所述金属连接件包括帽体和插入端，所述插入端插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构过盈连接，所述帽体与所述电路板电连接；

隔绝层，所述隔绝层设置于所述金属结构件本体和所述帽体之间，所述隔绝层的两端面分别与所述金属结构件本体和所述帽体密封连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电接触孔结构为通孔，或者，所述电接触孔结构为盲孔。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电接触孔结构为通孔时，所述通孔的底部设置有密封件。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件本体设置有凹槽，在所述凹槽的底面开设有所述电接触孔结构。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件本体设置有凸台，在所述凸台的顶面开设有所述电接触孔结构。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述帽体包括分别位于所述插入端两侧的第一帽体和第二帽体，所述第一帽体和第二帽体为非对称式结构。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述隔绝层为非金属层。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述隔绝层包括胶粘剂、橡胶圈或麦拉片中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述帽体包括帽体本体和镀层，所述镀层位于所述帽体本体的远离所述金属结构件本体的一面，所述镀层的导电率大于所述金属结构件本体的导电率。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述帽体还包括中间层，所述中间层设置于所述帽体本体和所述镀层之间。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件为电子设备的中框。

12.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件本体包括天线的馈电点或天线的接地点；

在所述天线的馈电点开设所述电接触孔结构；

或者，在所述天线的接地点开设所述电接触孔结构。

13.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括弹性件，所述弹性件固定于所述电路板，所述帽体通过所述弹性件与所述电路板电连接。

14.一种金属结构件，其特征在于，包括：

金属结构件本体，所述金属结构件本体包括电接触孔结构；

金属连接件，所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位，所述金属连接件包括帽体和插入端，所述插入端插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构过盈连接，所述帽体用于与电子设备中的电路电连接；

隔绝层，所述隔绝层设置于所述金属结构件本体和所述帽体之间，所述隔绝层的两端面分别与所述金属结构件本体和所述帽体密封连接。

15.根据权利要求14所述的金属结构件，其特征在于，所述电接触孔结构为通孔，或者，所述电接触孔结构为盲孔。

16.根据权利要求15所述的金属结构件，其特征在于，所述电接触孔结构为通孔时，所述通孔的底部设置有密封件。