[实用新型]一种用于引线框架的电镀防粘连装置

说明书

本实用新型涉及引线框架加工技术领域，本实用新型公开了一种用于引线框架的电镀防粘连装置，包括电镀槽室和引线框架，引线框架上开设出通孔，所述电镀槽室上下贯通，电镀槽室的内壁两侧沿长度方向分别设置有等间距分布的防粘连结构，防粘连结构由固定块、活动块和定位钩组成，活动块转动安装在固定块上，活动块的顶部安装有定位钩，本实用新型解决了引线框架在化学电镀时，相邻的引线框架容易粘连在一起，影响产品质量的问题，通过各个依次错开分布的定位钩，可以从引线框架的两侧钩住框架，从而确保了引线框架作为整体结构的稳定性，避免了电镀过程中相邻的引线框架之间粘连的情况，有效提高了产品的生产品质。

技术领域

本实用新型涉及引线框架加工技术领域，尤其涉及一种用于引线框架的电镀防粘连装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合焊丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框架电镀，就是在引线框架的装片/键合区域（引线脚上和小岛）进行特殊表面处理。

目前，引线框架加工一般采用化学电镀，根据化学电镀的要求，引线框架在电镀槽中需要保持固定的姿态，现有的用于容纳引线框架的电镀槽各个槽口之间的间隙较大，电镀时，将引线框架内置于电镀药水中，引线框架很容易在槽口内移动，这样，相邻的引线框架容易接触在一起，在水溶液的表面张力作用下，两侧的引线框架容易粘连在一起，影响产品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的引线框架在化学电镀时，相邻的引线框架容易粘连在一起，影响产品质量的缺点，而提出的一种用于引线框架的电镀防粘连装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于引线框架的电镀防粘连装置，包括电镀槽室和引线框架，引线框架上开设出通孔，所述电镀槽室上下贯通，电镀槽室的内壁两侧沿长度方向分别设置有等间距分布的防粘连结构，所述防粘连结构位于电镀槽室的下半部，并且分别位于左右两侧的防粘连结构依次错开设置；

所述防粘连结构由固定块、活动块和定位钩组成，所述固定块固定安装在电镀槽室的内壁上，活动块通过转轴转动安装在固定块朝向电镀槽室内侧的一面，所述活动块的顶部设置有安装支架，安装支架上安装有定位钩。

优选的，所述固定块的底部设置有底部限位块，固定块的侧面在活动块的上方设置有顶部限位块。

优选的，所述活动块向靠近或远离底部限位块的方向转动，并且活动块朝向底部限位块的侧壁与底部限位块的外部轮廓相匹配。

优选的，所述活动块向靠近或远离顶部限位块的方向转动，并且活动块朝向顶部限位块的侧壁与顶部限位块的外部轮廓相适配。

优选的，所述活动块的结构为所在虚拟圆柱体上切割出的扇形块，并且活动块的弧面朝向所述电镀槽室的内侧。

优选的，位于两侧的防粘连结构沿电镀槽室的中轴线对称设置，并且位于两侧的活动块上的弧面与电镀槽室的中轴线之间预留间隙。

本实用新型的有益效果是：本方案解决了引线框架在化学电镀时，相邻的引线框架容易粘连在一起，影响产品质量的问题，通过各个依次错开分布的定位钩，可以从引线框架的两侧钩住框架，从而确保了引线框架作为整体结构的稳定性，避免了电镀过程中相邻的引线框架之间粘连的情况，有效提高了产品的生产品质。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于引线框架的电镀防粘连装置的主视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于引线框架的电镀防粘连装置的俯视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种用于引线框架的电镀防粘连装置的图1中A处放大图；