[实用新型]一种高粘稠度导热膏自动刮印机构

说明书

本实用新型公开了一种高粘稠度导热膏自动刮印机构，包括工作台，所述工作台上表面中心位置贯穿开设有工作孔，所述工作台上表面位于工作孔任意一侧位置固定连接有固定架，所述固定架顶部固定连接有电机，所述电机驱动端贯穿固定架顶部且固定连接有联轴器，所述联轴器远离电机一端固定连接有刀头，所述刀头贯穿固定架底部，所述工作台底部四周设置有支撑架，所述支撑架上表面四个拐角位置固定连接有液压缸，所述液压缸伸缩端贯穿支撑架且固定连接有防滑垫，所述支撑架内的贯穿孔面积小于工作台上表面表面积，所述工作台的工作孔底部放置有产品散热器。本实用新型可以实现自动化刮印，自动刮印可以代替人工作业，提高产量和质量，提升整体工艺水平。

技术领域

本实用新型散热器制造技术工具领域，尤其涉及一种高粘稠度导热膏自动刮印机构。

背景技术

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；有很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽(-50℃～+250℃，不同型号温度范围有差别)，耐热，高温下不会干涸,不熔化；对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀；户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到最佳的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

目前市面上对高粘度的膏体还只能是人工刮印，生产效率底，质量稳定性差，在涂抹不均匀时容易造成导热膏浪费，且在与要散热产品进行贴合时会造成导热膏溢出。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高粘稠度导热膏自动刮印机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高粘稠度导热膏自动刮印机构，包括工作台，所述工作台上表面中心位置贯穿开设有工作孔，所述工作台上表面位于工作孔任意一侧位置固定连接有固定架，所述固定架顶部固定连接有电机，所述电机驱动端贯穿固定架顶部且固定连接有联轴器，所述联轴器远离电机一端固定连接有刀头，所述刀头贯穿固定架底部，所述工作台底部四周设置有支撑架，所述支撑架上表面四个拐角位置固定连接有液压缸，所述液压缸伸缩端贯穿支撑架且固定连接有防滑垫，所述支撑架内的贯穿孔面积小于工作台上表面表面积，所述工作台的工作孔底部放置有产品散热器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述刀头包括连接杆，所述连接杆与联轴器固定连接，所述连接杆管壁位置均匀固定连接有三个导热膏储存室，三个所述导热膏储存室底部均固定连接有刮刀。

作为上述技术方案的进一步描述：

三个所述导热膏储存室侧壁靠近底部位置均开设有加膏门，所述加膏门表面贯穿设置有出膏口。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述刮刀内呈空心设置且底部位置设置有刷膏口，所述刮刀侧壁位置开设有供膏口。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述出膏口和出膏口之间管连接有软管，且软管管壁位置设置有阀门。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述刮刀为塑料材料。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电机为伺服电动机。