[实用新型]柔性阵列基板、柔性显示面板有效
申请号: | 202020335645.1 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN211670195U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 周子琳;宁玲琳;熊小强;谢海涛;张典;李江山;毕瑞琳 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 阵列 显示 面板 | ||
本实用新型提供一种柔性阵列基板、柔性显示面板,属于显示技术领域,其可至少部分解决现有的柔性阵列基板在制备过程中由于过刻形成长条凹槽而造成应力集中的问题。本实用新型的一种柔性阵列基板,柔性阵列基板包括:柔性衬底、位于柔性衬底上的多条第一导线、第一绝缘层、多条第二导线以及第二绝缘层,第二绝缘层包括多个第一部分和第二部分,以使每个第二部分与其连接的相邻的两个第一部分形成围绕第二导线的保护结构,围绕有保护结构的第二导线与其对应的第二部分之间具有第一间隙,其中,每相邻两个第二导线其中一个围绕有保护结构,或者所有第二导线均围绕有保护结构、且相邻第二导线对应的第一间隙在第一方向上的位置不同。
技术领域
本实用新型属于显示技术领域,具体涉及一种柔性阵列基板、柔性显示面板。
背景技术
为了增大显示面板的显示区的屏占比,一般采用柔性基板,使得显示面板的部分边框可以弯折至显示面板的背面。
然而,现有技术的一种柔性阵列基板的弯折区中,在制备过程中由于绝缘层的过刻而在该绝缘层上形成较长的凹槽,从而导致在弯折时产生应力集中,从而影响柔性阵列基板的寿命。
实用新型内容
本实用新型至少部分解决现有的柔性阵列基板在制备过程中由于过刻而容易形成长条凹槽而造成应力集中的问题,提供一种避免由于过刻而容易形成长条凹槽而造成应力集中的柔性阵列基板。
解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种柔性阵列基板,具有显示区和与所述显示区连接的弯折区,所述柔性阵列基板包括:
柔性衬底;
位于所述柔性衬底上的多条第一导线,多条所述第一导线平行于第一方向,且多条所述第一导线在所述柔性衬底的投影沿垂直于所述第一方向的方向依次排列,所述第一方向为显示区指向所述弯折区的方向;
第一绝缘层,位于所述第一导线远离所述柔性衬底的一侧,所述第一绝缘层具有多个第一过孔,所述第一过孔位于所述弯折区;
多条第二导线,位于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底的一侧,所述第二导线由所述显示区延伸至所述弯折区,每条所述第二导线与一条所述第一导线通过所述第一过孔连接,且所述第二导线与所述第一导线一一对应;
第二绝缘层,位于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底的一侧,所述第二绝缘层包括多个第一部分和第二部分,每个所述第一部分位于相邻所述第二导线之间,且延伸至对应所述第一导线之间,用于将相邻所述第二导线隔离,所述第二部分位于所述第二导线远离所述显示区的一侧,以使每个所述第二部分与与其连接的相邻的两个第一部分形成围绕所述第二导线的保护结构,围绕有所述保护结构的所述第二导线与与其对应的所述第二部分之间具有第一间隙,其中,每相邻两个所述第二导线其中一个围绕有所述保护结构,或者所有所述第二导线均围绕有所述保护结构、且相邻所述第二导线对应的所述第一间隙在所述第一方向上的位置不同。
进一步优选的是,每相邻两个所述第二导线其中一个围绕有所述保护结构,且相邻所述保护结构对应的所述第一间隙在所述第一方向上的位置相同。
进一步优选的是,每相邻两个所述第二导线其中一个围绕有所述保护结构,且相邻所述保护结构对应的所述第一间隙在所述第一方向上的位置不同。
进一步优选的是,该柔性阵列基板还包括:第三绝缘层,位于所述第一绝缘层远离所述柔性衬底的一侧,所述第三绝缘层位于所述第二绝缘层远离所述显示区的一侧,且所述第三绝缘层与每个所述第二绝缘层的第二部分之间具有第二间隙。
进一步优选的是,当所有所述第二导线均围绕有所述保护结构时,相邻所述第二部分对应的所述第二间隙在所述第一方向上的位置不同。
进一步优选的是,所述第三绝缘层的耐腐蚀性能强于所述第二绝缘层的耐腐蚀性能。
进一步优选的是,相邻所述第一导线为不同层设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的