[实用新型]一种石墨烯增强导热的引线框架及功率半导体元件

权利要求书

1.一种石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，包括散热板、引脚架，所述散热板具有采用石墨烯-铜复合材料板材制成的复合散热片，所述引脚架采用铜制成，所述引脚架的至少一个引脚通过电阻焊的方式与所述散热板焊接连接。

2.根据权利要求1所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述散热板具有靠近所述引脚架的引脚连接端，所述引脚架的至少一个引脚通过电阻焊的方式焊接在所述引脚连接端的表面。

3.根据权利要求1所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述散热板具有靠近所述引脚架的引脚连接端，所述引脚连接端上设置有引脚连接槽，所述引脚架的至少一个引脚于所述引脚连接槽中与所述散热板焊接连接。

4.根据权利要求3所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述引脚架包括中间引脚以及设置在中间引脚两侧的左引脚以及右引脚，所述左引脚、所述中间引脚、所述右引脚平行设置，所述左引脚以及所述右引脚分别通过连接杆与所述中间引脚固定连接。

5.根据权利要求4所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述引脚架通过所述中间引脚与所述散热板焊接，所述中间引脚的厚度与所述引脚连接槽的深度相同。

6.根据权利要求5所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述中间引脚具有第一水平段和第二水平段，所述第一水平段与所述第二水平段之间通过引脚弯折段连接，所述第二水平段远离所述第一水平段的端部与所述散热板焊接连接。

7.根据权利要求6所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述散热板还包括石墨烯散热层，所述石墨烯散热层设置在所述复合散热片朝向所述引脚架的一侧。

8.根据权利要求7所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述第二水平段包括与所述第一水平段宽度相当的连接主体，以及由所述连接主体向两侧延伸的扩展连接部。

9.根据权利要求8所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述扩展连接部与所述引脚弯折段之间形成有过度斜边。

10.一种功率半导体元件，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的石墨烯增强导热的引线框架。