[实用新型]一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置

说明书

本实用新型公开了一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置，它涉及卷带式覆晶封装技术领域。该双排顶针座装置包括水平放置的长方体结构顶针座，所述顶针座底面中部垂直安装有固定杆，所述顶针座下部侧面上沿其长边水平横切铣空有凹口，所述顶针座顶面几何中心处开设有单一顶针孔且沿着该单一顶针孔长轴线两侧开设有等间距双排错列分布的顶针孔，所述顶针孔均垂直贯穿至所述凹口，所述凹口上方的所述顶针座侧面上向内垂直开设有错列分布的螺丝固定孔，所述螺丝固定孔分别与顶针孔一一对应连通。本实用新型的顶针孔采用双排错列分布，增大了可拾取IC宽度的能力，从原来的单排顶针换成双排顶针，顶针顶起就会由原来的线变成面，顶起IC时会更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及卷带式覆晶封装技术领域，具体涉及一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置。

背景技术

卷带式薄膜覆晶封装(COF)具有厚度薄化与轻量化的优点，而普遍应用在电子产品中。卷带式薄膜覆晶封装构造是利用一具有微间距引脚的薄膜基板作为晶片载体，并以内引脚接合方式与晶片结合，以提供晶片与基板之间的电气通路和机械支撑，在这一过程中会使用到内引脚接合机。内引脚接合机包括胡椒罐(晶圆平台，英文叫wafer sheet，因其外形行业内称为胡椒罐)、顶针、吸嘴等作业部件，其中，顶针位于胡椒罐内部，吸嘴位于胡椒罐上方。COF在生产过程中，首先将晶圆硅片通过切割的方式，将其切割成一颗颗独立的小晶粒(一片晶圆可以切割成大约3000～5000颗晶粒)，为避免切割完就散掉，切割前会将晶圆硅片贴附在一个有粘性的蓝膜上，这样便于切割；然后将蓝膜放置在圆环形承载架上，胡椒罐位于蓝膜下方，胡椒罐在蓝膜下要进行移动的时候，承载胡椒罐的机构会先下降一定的高度，移动到下一颗晶粒的位置，然后升起位置贴在蓝膜上，机构同时建立真空，将蓝膜牢牢吸附柱，然后，顶针穿过胡椒罐顶面的真空孔位上升至机构设定的高度，将晶粒顶起一定的高度，这个高度刚好可以将晶粒顶起与蓝膜中间剥离一定的位置，这样吸嘴就移动过来通过真空建立将晶粒吸附住，胡椒罐真空关闭，吸嘴就将晶粒吸走，运送给热压头，通过高温下压，与卷带结合，制作成产品。

现有技术中，常常使用单排顶针座固定顶针，这样当IC(晶粒)的宽度超过一定的范围(一般定义宽度为1.6mm)，单排顶针顶起IC的能力就会变的不稳定，会导致IC在顶起的时候歪斜，作业时IC顶起歪斜就不能再使用。

另外，目前市场上顶针座采用多针单螺丝固定方式，多根顶针需要同时校正位置，安装校正易费时间；要知道顶针更换一次大约耗时30-40min，我们生产大约1.5秒/颗，若减少一次换针时间，可增加1200-1600颗的产能，若单颗产品3元计算，减少一次顶针更换，可减少损失3600-4800元。因此，有必要对现有的单排顶针座固定顶针的方式进行改进，以节约受损顶针更换时间，提高生产效率，减少产能损失。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置，包括水平放置的长方体结构顶针座，所述顶针座底面中部垂直安装有固定杆，所述顶针座下部侧面上沿其长边水平横切铣空有凹口，所述顶针座顶面几何中心处开设有单一顶针孔且沿着该单一顶针孔长轴线两侧开设有等间距双排错列分布的顶针孔，所述顶针孔均垂直贯穿至所述凹口，所述凹口上方的所述顶针座侧面上向内垂直开设有错列分布的螺丝固定孔，所述螺丝固定孔分别与所述顶针孔一一对应连通。

进一步地，所述顶针孔的横截面为圆形，顶针孔的内径为0.4mm，双排顶针孔之间间距为0.4mm。

进一步地，所述顶针孔最大针间距为21mm。

进一步地，所述固定杆与所述顶针座的接合处设置有固定键。

进一步地，所述顶针座端侧面的竖直棱边处设有倒角。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果在于：