[实用新型]陶瓷劈刀生产设备有效
申请号: | 202020338757.2 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN211946832U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 孙根岳 | 申请(专利权)人: | 上海陶宝陶瓷新材料开发有限公司 |
主分类号: | C04B41/85 | 分类号: | C04B41/85;C04B41/80 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201800 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 劈刀 生产 设备 | ||
本实用新型公开了陶瓷劈刀生产设备,包括主体和销轴,所述主体的上端左侧转动装配有销轴,所述销轴的右侧固定装配有盖板,所述主体的下端左侧固定装配有支脚,所述主体的下端右侧固定连通有连管,所述连管的右侧固定连通有空心筒,所述空心筒的下端右侧与支脚固定装配,所述空心筒的右侧面贯穿有连杆,所述连杆的左侧固定装配有活塞,所述活塞与空心筒紧密贴合,所述连杆的上端右侧固定装配有推杆,所述推杆的下端固定装配有限位结构,所述限位结构与空心筒固定装配,本实用新型提供了陶瓷劈刀生产设备,生产后的陶瓷劈刀对比现有的劈刀表面具有很好的润滑性,可以保证金属丝穿梭更流畅,保证加工效果,使用方便,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及陶瓷劈刀技术领域,具体领域为陶瓷劈刀生产设备。
背景技术
劈刀是邦机的一个焊接针头,用于半导体封装中金线、银线、铜线、合金线的键合焊接,是半导体封装中的消耗品,广泛用于可控硅,声表面波,LED,二极管,三极管,IC芯片等线路的键合焊接,劈刀材质主要有三种:碳化钨,钛金和陶瓷,碳化钨最便宜,陶瓷劈刀最贵,陶瓷是制作劈刀的绝佳材料,具有硬度大、比重高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高等一系列优点,而且使用寿命较长,现有劈刀表面不具有很好的润滑性,金属丝在穿梭时容易被阻隔,影响设备的加工效果,浪费原材料,影响加工进度,实用性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供陶瓷劈刀生产设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:陶瓷劈刀生产设备,包括主体和销轴,所述主体的上端左侧转动装配有销轴,所述销轴的右侧固定装配有盖板,所述主体的上端右侧转动装配有卡扣,所述卡扣与盖板相贴合,所述主体的右侧上端连通有封堵装置,所述封堵装置的右侧装配有开启装置,所述主体的内腔底端固定装配有滤网,所述主体的左侧固定装配有电机架,所述电机架的上端固定装配有电机,所述电机的右侧固定装配有电机轴,所述电机轴的右侧贯穿主体固定装配有框架,所述框架的右侧与主体的内腔右侧面转动装配,所述主体的下端固定装配有两个支脚,所述主体的下端右侧固定连通有连管,所述连管的右侧固定连通有空心筒,所述空心筒的下端与两个支脚固定装配,所述空心筒的右侧面贯穿有连杆,所述连杆的左侧固定装配有活塞,所述活塞与空心筒紧密贴合,所述连杆的上端右侧固定装配有推杆,所述推杆的下端固定装配有限位结构,所述限位结构与空心筒固定装配。
优选的,所述封堵装置包括通管,所述通管的左侧与主体固定连通,所述通管的内壁固定装配有支杆,所述支杆的侧面贯穿有横杆,所述横杆的右侧固定装配有堵块,所述堵块与通管紧密贴合,所述横杆的外壁套接有弹簧,所述弹簧的一端与支杆固定装配,所述弹簧的另一端与堵块固定装配。
优选的,所述开启装置包括两个支块,两个所述支块分别与通管的上下两端固定装配,两个所述支块的内壁均插接有滑杆,两个所述滑杆之间固定装配有套筒,所述套筒的内壁上下两端均固定装配有顶杆。
优选的,所述限位结构包括支架,所述支架的下端与空心筒固定装配,所述支架的外壁套接有活块,所述活块与推杆固定装配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:陶瓷劈刀生产设备,通过电机与电机轴以及框架的配合,可以在加工时,搅动陶瓷劈刀原件,保证陶瓷劈刀原件与石墨液的接触面积,保证每个陶瓷劈刀与石墨液均有接触,通过封堵装置的作用,可以防止在使用时漏气,保证充入惰性气体的完整性,通过开启装置的作用,以及开启装置与封堵装置的配合,可以保证在输气过程中气体不会漏出,保证使用效果,避免浪费,通过空心筒与活塞以及连管的配合,可以保证在主体中进行多种加工,防止因频繁更换加工设备影响质量,同时影响加工效率,通过滤网的作用,可以起到阻隔陶瓷劈刀原件的作用。
本实用新型提供了陶瓷劈刀生产设备,生产后的陶瓷劈刀对比现有的劈刀表面具有很好的润滑性,可以保证金属丝穿梭更流畅,保证加工效果,使用方便,实用性强。
附图说明
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