[实用新型]一种隔膜式芯片胶泵有效
申请号: | 202020340612.6 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN212202428U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 邵圣 | 申请(专利权)人: | 无锡凡华半导体科技有限公司 |
主分类号: | F04B43/073 | 分类号: | F04B43/073;F04B53/22 |
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地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隔膜 芯片 | ||
1.一种隔膜式芯片胶泵,包括安装座(11)、第一组件(1)、第二组件(2)、第三组件(3)、第四组件(4),第五组件(6),其特征在于:所述安装座(11)上端安装有第四组件(4),所述第四组件(4)底部设有第一进气口(7),所述第四组件(4)上端左右分别固定连接有第一组件(1)与第二组件(2),所述第一组件(1)与第二组件(2)的上端固定连接有第三组件(3),所述第三组件(3)上端中部设有第二进气口(8),所述第一组件(1)与第二组件(2)内侧固定连接有第五组件(6),所述第五组件(6)中部上下端设有第一出气口(9)与第二出气口(10),所述第五组件(6)内侧中部设有的圆形铜套内设有活塞杆(12),所述活塞杆(12)两侧分别设有第一橡胶圆弧垫片(19)、第二橡胶圆弧垫片(5),所述第一橡胶圆弧垫片(19)、第二橡胶圆弧垫片(5)上分别安装有第一隔膜(18)与第二隔膜(21),所述第四组件(4)与第一组件(1)、第二组件(2)连接处设有第一连接件(23),所述第一连接件(23)左右端设有第一紧固螺丝(24),所述第一连接件(23)内侧一圈设有第一密封垫(25),所述第三组件(3)与第一组件(1)和第二组件(2)的连接处设有第二连接件(14),所述第二连接件(14)上设有第二紧固螺丝(15),所述第二连接件(14)内侧一圈设有第二橡胶密封垫(26)。
2.根据权利要求1所述的一种隔膜式芯片胶泵,其特征在于:所述第四组件(4)与第一组件(1)和第二组件(2)的连接端内部下端设有第一球座(27),所述第一球座(27)上设有第一圆球(16),所述第三组件(3)与第一组件和第二组件(2)的连接端内部下端设有第二球座(17),所述第二球座(17)上设有第二圆球(13)。
3.根据权利要求1所述的一种隔膜式芯片胶泵,其特征在于:所述第一组件(1)与第二组件(2)通过所设紧固螺栓(22)与第五组件(6)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种隔膜式芯片胶泵,其特征在于:所述活塞杆(12)左侧通过所设螺丝(20)与第一橡胶圆弧垫片(19)、第一隔膜(18)固定连接,且第一隔膜(18)上下端固定于第一组件(1)与第五组件(6)的连接端。
5.根据权利要求1所述的一种隔膜式芯片胶泵,其特征在于:所述活塞杆(12)右侧通过所设螺丝(20)与第二橡胶圆弧垫片(5)、第二隔膜(21)固定连接,且第二隔膜(21)上下端固定于第二组件(2)与第五组件(6)的连接端。
6.根据权利要求1所述的一种隔膜式芯片胶泵,其特征在于:所述第一组件(1)、第二组件(2)与第三组件(3)、第四组件(4)和第五组件(6)通过第一连接件(23)、第二连接件(14)连接固定。
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