[实用新型]低成本高效率液冷板散热装置有效
申请号: | 202020340729.4 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN211700259U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 姚春良;林富源;刘俊刚;何灿 | 申请(专利权)人: | 宁波生久散热科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/367 |
代理公司: | 宁波奥凯专利事务所(普通合伙) 33227 | 代理人: | 姜瑞祥;白洪长 |
地址: | 315423 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低成本 高效率 液冷板 散热 装置 | ||
本实用新型涉及一种低成本高效率液冷板散热装置,是针对解决现有同类产品结构设计欠佳,导致密封性欠佳和装配生产不便,生产成本较高的技术问题而设计。该液冷板散热装置的下金属散热底座内设有散热翅片,下金属散热底座的凸缘裙边与上金属盖的凸缘裙边密封焊接形成密闭式冷却液体通道,上金属盖的顶部一侧设有弧形凹槽;其要点是所述上金属盖和下金属散热底座通过包塑材料的底部罩口放入包塑材料内,上金属盖、下金属散热底座、包塑材料一体化包塑成型,下金属散热底座两端的管路接头分别密封穿过伸出包塑材料两端的接头孔,管路接头扣合固定于上金属盖与下金属散热底座之间,伸出上金属盖和下金属散热底座外径的包塑材料设有安装孔。
技术领域
本实用新型涉及液冷板散热装置,是一种低成本高效率液冷板散热装置。
背景技术
随着电子技术的发展,电子芯片的功率越来越高,会产生大量热量,依现在电脑行业的发展速度,应用于伺服器/通讯上的CPU/GPU功率不断快速增加,而CPU、GPU的尺寸相对增幅较小,其热流密度成几何式增加,通常的风冷模式已无法满足需求。目前大部分解决方案是采用水冷的方式进行散热,传统的液冷板多采用全铜加塑料盖,防水圈锁附后,在冷却液出入口锁附管路接头的设计。上述结构设计由于锁附工艺密封性可靠度较低,塑料盖,防水圈,管路接头的锁附工艺复杂,工时费用高,管路接头安装强度小,易导致管口密封性不良。如中国专利文献中披露的申请号201810520554.2,申请公布日2019.12.06,发明名称“液冷式散热器”;但上述产品和同类产品的生产成本较高,生产装配较为不便。
发明内容
为克服上述不足,本实用新型的目的是向本领域提供一种低成本高效率液冷板散热装置,使其主要解决现有同类产品结构设计欠佳,导致密封性欠佳和装配生产不便,生产成本较高的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。
一种低成本高效率液冷板散热装置,该液冷板散热装置包括上金属盖、下金属散热底座和管路接头,下金属散热底座内设有散热翅片,下金属散热底座的散热翅片处两端分别设有大小台阶槽,下金属散热底座的顶部座口与上金属盖扣合固定连为一体,下金属散热底座的凸缘裙边与上金属盖的凸缘裙边密封焊接,上金属盖的顶部一侧设有弧形凹槽;其结构设计要点是所述上金属盖和下金属散热底座通过包塑材料的底部罩口放入包塑材料内,上金属盖、下金属散热底座、包塑材料一体化包塑成型,下金属散热底座两端的管路接头分别密封穿过伸出包塑材料两端的接头孔,管路接头扣合固定于上金属盖与下金属散热底座之间,伸出上金属盖和下金属散热底座外径的包塑材料设有安装孔。上述在上金属盖、下金属散热底座与管路接头结合处,加工凸缘裙边,将上金属盖、下金属散热底座及出入口管的管路接头,以焊接形式形成密闭式冷却液体通道,再经散热翅片的设计,使用导热工程塑胶材料进行一体化包塑工艺。
所述管路接头同时通过上金属盖的顶部密封穿过伸出包塑材料的接头孔,管路接头夹持固定于包塑材料与上金属盖之间。上述结构便于通过该液冷板散热装置的顶部同时连接设备。
所述管路接头同时密封穿过伸出包塑材料一侧的接头孔。上述结构便于该液冷板散热装置的同一侧连接设备。
所述上金属盖的顶部设有副散热翅片。上述结构便于该液冷板散热装置的进一步散热。
所述下金属散热底座的散热翅片设有中间隔板,中间隔板分别伸入下金属散热底座的大小台阶槽。上述结构便于散热翅片在下金属散热底座内的进一步固定。
本实用新型结构设计合理,使用、装配、生产方便,使用寿命长,密封性和散热效率好,生产成本低;其适合作为液冷板散热装置使用,以及同类产品的结构改进。
附图说明
图1是本实用新型的实施例一爆炸结构示意图。
图2是图1的装配后立体结构示意图。
图3是本实用新型的实施例二爆炸结构示意图。
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