[实用新型]陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板

说明书

一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路。如此能够降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小。

技术领域

本实用新型涉及高频电路板技术领域，特别是一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板。

背景技术

聚四氟乙烯具有优异的高频介电性能、耐高温性能和耐辐射性，可应用于航空、航天、卫星、导航、雷达、电子对抗、无线通信等技术领域。但是现有的普通聚四氟乙烯线路板的可靠性仍不理想、成本较高，且膨胀系数较大，导致其布置的金属铜容易拉裂，从而使得电子产品失效。同时采用普通聚四氟乙烯线路板制成多层线路板时，是通过聚四氟乙烯玻璃布高温粘结片进行粘接的，粘接时需要通过工作温度为400摄氏度的高温压合设备，因此消耗的能源较大、设备成本较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，以解决上述问题。

一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路。

进一步地，所述陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板上开设有若干通孔，通孔的内壁上镀有导电层，导电层与第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层均连接。

进一步地，所述第一铜层上设置有与第一铜层上的线路连接的第一连接端子。

进一步地，所述第一铜层或第四铜层上设置有若干孤岛，孤岛与第一铜层或第四铜层完全分离，孤岛上设置有若干连接端子，每一连接端子通过一连接带与第二铜层上的线路或第三铜层上的线路连接。

进一步地，所述连接带为镀金铜层。

进一步地，所述第一铜层上设置有第一孤岛，第一孤岛与第一铜层之间设置有第一绝缘隔离带，第一孤岛上设置有若干第二连接端子，第二连接端子通过一第一连接带与第二铜层上的线路连接，第一连接带从侧边绕过上基材层并与第二铜层上的线路连接。

进一步地，所述第一铜层上设置有第二孤岛，第二孤岛与第一铜层之间设置有第二绝缘隔离带，第二孤岛上设置有若干第三连接端子，第三连接端子通过一第二连接带与第三铜层上的线路连接，第二连接带从侧边绕过上基材层、粘结片并与第三铜层上的线路连接；第二铜层的边缘且靠近第二连接带位置设置有第三绝缘隔离带。

进一步地，所述第一铜层上设置有第三孤岛，第三孤岛与第一铜层之间设置有第四绝缘隔离带；第三孤岛上设置有若干第四连接端子，第四连接端子通过一第三连接带与第四铜层上的线路连接；第三连接带从侧边绕过上基材层、粘结片及下基材层，并与第四铜层上的线路连接；第二铜层的边缘且靠近第三连接带位置设置有第五绝缘隔离带，第三铜层的边缘且靠近第三连接带位置设置有第六绝缘隔离带。