[实用新型]一种压制工具有效
申请号: | 202020341983.6 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN211376601U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 徐德勇;陈东;王恒钰;莫曜熙 | 申请(专利权)人: | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 巴翠昆 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压制 工具 | ||
本实用新型公开了一种压制工具,包括治具、夹具和仿形推压部件,治具具有与压制底件相配合的槽腔,夹具设置在所述槽腔的槽口侧以用于对被压制件的边沿夹持固定,仿形推压部件与所述槽腔的槽口相对设置,以用于推动所述被压制件向所述槽腔移动以抵压在压制底件上,所述仿形推压部件包括第一硬度变形部和硬度小于所述第一硬度变形部硬度的第二硬度变形部,所述第一硬度变形部的抵压侧边缘部设置有与所述压制底件弯曲边沿相对应的所述第二硬度变形部,并对第二硬度变形部进行支撑。其中仿形推压部件不再采用单一硬度的变形体,而是采用两种硬度不同的变形体组合在一起,以更好的保证弯曲边沿的压制,即起到在边缘处传达均一压力的效果。
技术领域
本实用新型涉及压制制造技术领域,更具体地说,涉及一种压制工具。
背景技术
显示设备根据发光方式的不同,分为液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD),有机发光二极管显示屏(Organic Light Emitting Diode Display,OLED Display),等离子显示屏(Plasma Display Panel,PDP)及电泳显示屏(Electrophoretic Display)等。
其中,有机发光显示屏是在基板上形成晶体管和电极并形成有机层的显示设备。近年来,显示设备的小型化,轻量化趋势,显示屏也在小型化,轻薄化。为实现显示屏的小型化及轻薄化,而显示屏在制造过程中会位于承载屏的上面。因为承载屏相对坚硬,可使晶体管与电极的形成工艺更加方便。为了保护显示屏,显示屏上方需要覆盖保护玻璃。这时要保证覆盖玻璃与显示屏之间不会进入空气产生气泡。所以,显示屏与保护玻璃的贴合技术很重要。
目前显示屏外形更时尚,画质更具现实感,且屏幕更加符合人类视网膜弧度,改善感官体验的曲面屏手机的需求在增加,使边缘弯曲面也可显示画像的曲面显示装置的研发成为趋势。
目前有一种设备是用来对边缘弯角为90度直角的曲面保护玻璃与显示屏用仿型硅胶真空加压贴合的真空腔体贴合装置。此装置包含真空腔体,贴有承载膜的的显示屏,固定承载膜的夹取装置,对显示屏进行仿型贴合的仿型硅胶,固定保护玻璃的治具。此装置为在真空腔体内使用仿型硅胶,以硅胶的仿型来协助完成显示屏贴合在曲面保护玻璃的真空腔体贴合的装置。
但是现有仿型硅胶的仿型无法顺利完成边缘弯曲角度为90度以上的产品的贴合。这是因为曲面保护玻璃与显示屏贴合时仿型硅胶传达的压力无法顺利向曲面保护玻璃边缘弯曲角度形成点传达,导致边缘弯曲角度形成点存在空隙导致气泡层的产生,保护玻璃与显示屏之间OCA(用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂)的贴合不均匀导致显示装置的不良。
综上所述,如何有效地解决弯曲度大的压制件之间压制效果不好的问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种压制工具,该压制工具可以有效地解决弯曲度大的压制件之间压制效果不好的问题。
为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种压制工具,包括治具、夹具和仿形推压部件,所述治具具有与压制底件相配合的槽腔,所述夹具设置在所述槽腔的槽口侧以用于对被压制件的边沿夹持固定,所述仿形推压部件与所述槽腔的槽口相对设置,以用于推动所述被压制件向所述槽腔移动以抵压在所述压制底件上,所述仿形推压部件包括第一硬度变形部和硬度小于所述第一硬度变形部硬度的第二硬度变形部,所述第一硬度变形部的抵压侧边缘部设置有与所述压制底件弯曲边沿相对应的所述第二硬度变形部,并对第二硬度变形部进行支撑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造