[实用新型]小型化宽带宽的双频叠层圆极化微带天线有效

专利信息
申请号: 202020342534.3 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN211980892U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 张圆圆 申请(专利权)人: 深圳市中诺通讯有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q5/20
代理公司: 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 代理人: 杨立铭
地址: 518110 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 小型化 宽带 双频 叠层圆 极化 微带 天线
【权利要求书】:

1.一种小型化宽带宽的双频叠层圆极化微带天线,其特征在于:包括天线辐射层(1)、馈电网络层(2)和固定支撑结构(3)组成,所述天线辐射层(1)由上层微带天线(4)和下层微带天线(5)组成,所述上层微带天线(4)上设有第一方形微带贴片(7),所述第一方形微带贴片(7)上蚀刻有第一缝隙结构(6),所述下层微带天线(5)设有第二方形微带贴片(8),所述第二方形微带贴片(8)上蚀刻有第二缝隙结构(81);所述馈电网络层(2)为双面覆铜的单层介质板,在所述单层介质板的下表面覆铜层上蚀刻出一分二微带线形式的Wilkinson功率分配器(9),在四分之一介质波长的微带线枝节末端之间连接有隔离电阻(10),在所述Wilkinson功率分配器(9)的两个输出端口引出金属探针(11),所述金属探针(11)穿过馈电网络层(2)以及所述下层微带天线(5),和所述第二方形微带贴片(8)连接,Wilkinson功率分配器(9)的输入端口(12)通过微带线引至所述馈电网络层(2)介质板的侧边,实现馈电,所述介质板的上表面作为天线辐射层(1)和Wilkinson功率分配器(9)的公用金属地板;所述固定支撑结构(3)包括介质螺钉(13)、螺帽(14)和中空介质圆柱(15),所述中空介质圆柱(15)设在所述上层微带天线(4)和所述下层微带天线(5)之间,所述介质螺钉(13)穿过所述上层微带天线(4)、所述中空介质圆柱(15)、所述下层微带天线(5)和所述馈电网络层(2)后,和所述螺帽(14)螺纹连接。

2.如权利要求1所述的小型化宽带宽的双频叠层圆极化微带天线,其特征在于:所述第一缝隙结构(6)和所述第二缝隙结构(81)呈U形。

3.如权利要求1或2所述的小型化宽带宽的双频叠层圆极化微带天线,其特征在于:所述第一缝隙结构(6)和所述第二缝隙结构(81)的形状相同。

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