[实用新型]一种高效散热的风冷主板

说明书

本实用新型涉及一种高效散热的风冷主板，其包括底层板体、架空板体、散热片单元以及散热风扇，其中，该底层板体上设置有芯片集中发热区，该芯片集中发热区上设置有发热芯片，该架空板体架设在该底层板体上方，同时，该架空板体位于该芯片集中发热区两侧，在该架空板体与该底层板体之间形成入风口以及出风口，该入风口与该散热片单元相对应设置在该散热片单元侧面四周，该散热片单元包括底板以及若干散热片，该底板压设在该发热芯片顶部，若干该散热片同时固定设置在该底板顶部，任意相邻的两块该散热片之间形成一风道，该底板顶部中央上凸，在该底板顶部两侧形成两面倾斜顶面，该倾斜顶面位于该风道底部。

技术领域

本实用新型涉及一种数码产品的控制主板，特别是指一种通过风扇进行散热的风冷主板。

背景技术

电子设备在使用中，由于环境温度升高，或系统运行大型程序，或是有的硬件在出现故障后，都有可能出现高温的情况，若不急时处理高温问题，轻则出现电子设备运行不正常，蓝屏死机，重启等，严重的会导致硬件致命性损害，因此对电子设备中主板进行散热就成为了重要的问题。

风冷散热具有成本低廉，安装方便等特点，但是传统的主板受限于其结构设计，利用风冷散热的效果往往不能达到最佳，而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型所采用的技术方案为：一种高效散热的风冷主板，其包括底层板体、架空板体、散热片单元以及散热风扇，其中，该底层板体上设置有芯片集中发热区，该芯片集中发热区上设置有发热芯片，在具体实施的时候，主板的CPU或者其它高热量芯片设置在该芯片集中发热区上，该发热芯片为CPU芯片。

该散热片单元压设在该发热芯片顶部，该散热风扇固定设置在该散热片单元顶部，在具体实施的时候，该散热风扇可以通过卡接，利用固定螺丝连接等多种方式固定设置在该散热片单元顶部，其连接方式属于现有技术这里不再累述。

该架空板体架设在该底层板体上方，同时，该架空板体位于该芯片集中发热区两侧，在该架空板体与该底层板体之间形成入风口以及出风口，该入风口与该散热片单元相对应设置在该散热片单元侧面四周，在具体实施的时候，该架空板体底面上设置有若干芯片。

该散热片单元包括底板以及若干散热片，该底板压设在该发热芯片顶部，若干该散热片同时固定设置在该底板顶部，任意相邻的两块该散热片之间形成一风道，在具体实施的时候，若干该散热片相互平行，该底板顶部中央上凸，在该底板顶部两侧形成两面倾斜顶面，两面该倾斜顶面之间的夹角小于一百八十度，该倾斜顶面位于该风道底部，在具体实施的时候，该底层板体与该架空板体之间设置有立柱。

本实用新型的有益效果为：本实用新型工作的时候，该散热风扇工作，其所产生的冷却风首先向下进入若干该风道中，由于该底板压设在该发热芯片顶部，所以该散热片单元能够吸收该发热芯片的热量，并通过冷却风向外高效散发，在此过程中，通过两面该倾斜顶面能够增大该散热片单元的散热面积，冷却风向下接触到该倾斜顶面后，借助其引导自该入风口进入，而后通过该出风口流出，以达到在该底层板体与该架空板体之间流动，进行高效通风散热的作用，在此过程中，能够对该底层板体、该架空板体其它部分进行散热。

附图说明

图1为本实用新型的原理示意图。

图2为本实用新型散热片单元的俯视图。

图3为本实用新型散热片单元的剖面结构示意图。

具体实施方式

如图1至3所示，一种高效散热的风冷主板，其包括底层板体10、架空板体20、散热片单元30以及散热风扇40，其中，该底层板体10上设置有芯片集中发热区11，该芯片集中发热区11上设置有发热芯片12。