[实用新型]一种波导功率合成放大器有效
| 申请号： | 202020345981.4 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN211404705U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 吕涛;黄勇强 | 申请（专利权）人： | 四川天和晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H03F3/20;H03F1/30 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 周自维 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 波导 功率 合成 放大器 | ||
1.一种波导功率合成放大器，包括下腔(1)、上腔(2)和若干功率放大模块，所述下腔(1)内壁配置有下腔波导槽(11)，所述上腔(2)内壁配置有上腔波导槽，所述下腔波导槽(11)与所述上腔波导槽构成波导传输线，其特征在于，所述下腔(1)内壁配置有用于为功率放大模块供电的若干供电模块，该供电模块可拆卸式与所述下腔(1)固定，所述上腔(2)配置有对应所述供电模块的走线孔(3)，该走线孔(3)用于穿引与所述供电模块连接的供电线。
2.根据权利要求1所述的波导功率合成放大器，其特征在于，所述供电模块与所述功率放大模块一一对应。
3.根据权利要求1或2所述的波导功率合成放大器，其特征在于，所述供电模块包括安装块(21)和供电玻珠(22)，所述供电玻珠(22)固定于所述安装块(21)内，所述供电玻珠(22)与所述功率放大模块连接。
4.根据权利要求3所述的波导功率合成放大器，其特征在于，所述供电模块还包括第一转接PCB(23)和第二转接PCB(24)，所述第二转接PCB(24)与所述供电玻珠(22)连接，所述第一转接PCB(23)输入端、输出端分别与所述供电玻珠(22)、所述功率放大模块连接。
5.根据权利要求1所述的波导功率合成放大器，其特征在于，所述功率放大模块配置为MMIC芯片(12)，该MMIC芯片(12)输入端、输出端配置有微带传输线(13)，所述微带传输线(13)自由端与所述波导传输线耦合。
6.根据权利要求1所述的波导功率合成放大器，其特征在于，所述功率放大模块配置于所述下腔(1)内壁。
7.根据权利要求6所述的波导功率合成放大器，其特征在于，所述下腔(1)外壁配置有散热件。
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