[实用新型]一种导热硅脂涂覆装置有效
申请号: | 202020347450.9 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN212167963U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 刘兴宏;钱帆;倪爱芳 | 申请(专利权)人: | 惠州市佳的利实业有限公司 |
主分类号: | B05C1/02 | 分类号: | B05C1/02;B05C11/10;B05C13/02 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 郑裕涵 |
地址: | 516221 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 硅脂涂覆 装置 | ||
本实用新型公开了一种导热硅脂涂覆装置,属于导热硅脂涂覆设备技术领域,包括产品传送部件和定位涂覆部件,所述定位涂覆部件设置在产品传送部件的正上方,所述产品传送部件的输出方向与水平方向相同,在未工作状态下,所述定位涂覆部件的涂覆端与水平方向相同,在涂覆状态下,定位涂覆部件的涂覆端呈矩形结构且罩设在待涂覆的产品外部。本实用新型能转变呈矩形结构罩设在待涂覆产品的外部,实现对产品的多面均匀涂覆作业,则解决了现有技术中只能实现单面涂覆的问题,则能提高涂覆效率。
技术领域
本实用新型涉及导热硅脂涂覆设备技术领域,尤其是涉及一种导热硅脂涂覆装置。
背景技术
IGBT模块在整个变频器涉及过程中决定了系统的成本和可靠性,甚至产品的寿命,而IGBT的寿命又与本身的散热的好坏有直接关系。IGBT主要通过其底部的地板将热量传导到散热器上进行散热,因此IGBT跟散热器之间的连接关系成为IGBT模块散热的关键。现在国内外普遍采用在模块底板上涂覆导热硅脂来传导热量达到散热的目的。
专利号为CN202021134U公开了IGBT用的导热硅脂涂覆装置。导热硅脂涂覆装置,其特征在于:其包括一个底板,底板的一侧设置对称设置有一对立柱,一对立柱的端部铰接设置有涂覆框,涂覆框上蒙有一层丝网,在涂覆框下方的底板上设置有定位方管,定位方管的上表面设置有定位孔。采用上述方案实现了一种能够将导热硅脂均匀涂覆在IGBT模块表面,涂覆效率快,且涂覆质量稳定的导热硅脂涂覆装置。
上述专利虽然能解决自动涂覆作业,但是单一的涂覆面导致涂覆效率低,且会出现涂覆面的均匀厚度不一致,这样存在涂覆不均匀的问题,涂覆不均匀容易使IGBT底板和散热器之间存在间隙,影响模块热量的传动,可能对模块的使用寿命产生影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导热硅脂涂覆装置,以解决现有技术中的技术问题。
本实用新型提供一种导热硅脂涂覆装置,包括产品传送部件和定位涂覆部件,所述定位涂覆部件设置在产品传送部件的正上方,所述产品传送部件的输出方向与水平方向相同,在未工作状态下,所述定位涂覆部件的涂覆端与水平方向相同,在涂覆状态下,定位涂覆部件的涂覆端呈矩形结构且罩设在待涂覆的产品外部。
进一步,所述产品传送部件包括传送台和若干设置在传送台上的定位板,若干所述定位板沿着所述传送台的长度方向依次设置,所述传送台的传送方向与水平方向相同。
进一步,所述定位涂覆部件包括承载安装组件、定位驱动组件、定位联动组件和承载涂覆组件,所述定位驱动组件设置在承载安装组件上,所述定位驱动组件与定位联动组件传动连接,所述承载涂覆组件设置在定位联动组件的输出端上。
进一步,所述承载安装组件包括第一承载板、第二承载板、两个滑动座和四个呈矩形结构分布的定位柱,四个所述定位柱设置在第一承载板和第二承载板之间,每个所述定位柱的上下两端均与第一承载板和第二承载板固定连接,两个所述滑动座间隔安装在第一承载板的顶部,所述第二承载板上设有矩形槽,所述矩形槽贯穿第二承载板。
进一步,所述定位驱动组件包括定位转动盘、驱动电机、矩形定位块、定位轴和两个固定定位板,两个所述固定定位板设置在第二承载板的底部,所述驱动电机安装在两个固定定位板的底部,所述矩形定位块设置在矩形槽的另一端,所述定位转动盘设置在矩形定位块和固定定位板之间,所述定位转动盘的上半部分镶嵌在矩形槽内,所述定位轴贯穿矩形定位块与定位转动盘且最终与驱动电机的输出轴固定连接,所述定位转动盘上设有异形圆环槽,所述异形圆环槽朝向矩形定位块设置。
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