[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构，该封装结构，包括：半导体模块和包封于所述半导体模块外侧的硅胶层；本实施例采用固化后具有弹性的硅胶层代替现有技术的环氧树脂塑封料，从而实现当外界温度发生变化时，固化后具有弹性的硅胶层在热胀冷缩的过程中不会对芯片造成损伤，最终保证芯片性能的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构。

背景技术

现有的封装结构的制造过程如下：首先组装半导体模块：利用引线键合的方式将铝丝、铜丝或金丝等金属丝连接于芯片表面的金属化层与基板引脚、以及两个芯片之间实现电气互连，之后，在半导体模块的外侧利用环氧树脂等材料将其塑封起来，实现对半导体模块的保护。

但是，由于环氧树脂塑封料与芯片之间热膨胀系数不匹配，并且环氧树脂塑封料固化后为刚性，所以导致在外界温度变化时，固化后的环氧树脂塑封料释放的应力将对芯片造成损伤。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种封装结构，以解决现有技术中当外界温度发生变化时，固化后的环氧树脂塑封料释放的应力将对芯片造成损伤。

(一)技术方案

为了达到上述目的，一种封装结构，包括：半导体模块和包封于所述半导体模块外侧的硅胶层。

可选的，所述硅胶层的覆盖范围至少包括：所述半导体模块的芯片和键合引线。

可选的，所述硅胶层的外侧还设有环氧树脂层。

可选的，所述环氧树脂层包封于所述硅胶层上。

可选的，所述环氧树脂层设置在基板的边缘处形成挡胶墙，所述硅胶层设置于所述挡胶墙内。

可选的，所述半导体模块包括：基板、芯片和引线框架，所述芯片焊接于所述基板的中部，且所述芯片通过键合引线与所述基板电性连接，所述引线框架焊接于所述基板的边缘处。

可选的，所述芯片设置为至少两个，至少两个所述芯片之间通过键合引线电性连接。

可选的，所述基板设置为DBC基板或IMS基板。

可选的，所述键合引线设置为键合金线。

(二)有益效果

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种封装结构，包括：半导体模块和包封于所述半导体模块外侧的硅胶层；本实施例采用固化后具有弹性的硅胶层代替现有技术的环氧树脂塑封料，从而实现当外界温度发生变化时，固化后具有弹性的硅胶层在热胀冷缩的过程中不会对芯片造成损伤，最终保证芯片性能的稳定性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型中封装结构的一个实施例的结构示意图；

图2是图1中封装结构的制作方法步骤A-D过程示意图；

图3是本实用新型中封装结构的另一个实施例的结构示意图；

图4是图3中封装结构的制作方法步骤A-D过程示意图。

图中：1、半导体模块；2、硅胶层；3、芯片；4、键合引线；5、环氧树脂层；6、基板；7、引线框架。