[实用新型]一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构

权利要求书

1.一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件（1），其特征在于，所述胶塞插堵组件（1）包括：

打塞头（101），其一侧固定于打塞头座（102），相对一侧设有胶塞条插孔（1012），所述打塞头（101）端面贯通开设有插堵腔（1011），所述打塞头（101）顶面设有切割孔（1013），所述插堵腔（1011）、胶塞条插孔（1012）、切割孔（1013）连通，所述插堵腔（1011）一端用于连接待封口的包装管（5）；

切刀（111）及其驱动机构，所述切刀（111）安装于所述打塞头（101）上方，当胶塞条（2）经所述胶塞条插孔（1012）插入所述插堵腔（1011）后，通过驱动机构可使所述切刀（111）经所述切割孔（1013）竖直插入所述插堵腔（1011），并切断所述胶塞条（2）；

推塞杆（108）及其驱动机构，所述推塞杆（108）间隔设置于所述打塞头（101）另一端，通过驱动机构可使所述推塞杆（108）前端水平插入所述插堵腔（1011）。

2.根据权利要求1所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述切刀（111）安装于一个第二转臂（110）的前端，所述第二转臂（110）尾端铰连接于一个第一转臂（109）的前端，所述第一转臂（109）尾端连接有插堵气缸（107）；所述推塞杆（108）尾端水平连接至所述插堵气缸（107）。

3.根据权利要求2所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述打塞头座（102）顶面安装有切刀座（113），所述切刀（111）前壁转动连接于所述第二转臂（110），后壁竖直滑动安装于所述切刀座（113）。

4.根据权利要求3所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述切刀座（113）前壁安装有竖直滑轨（112），所述切刀（111）后壁滑动配合于所述竖直滑轨（112）。

5.根据权利要求3所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述切刀（111）前壁通过螺丝和轴承转动连接于所述第二转臂（110）前端。

6.根据权利要求2所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，还包括基座（100）及推塞座（104），所述推塞杆（108）尾端和所述第一转臂（109）尾端均装于所述推塞座（104），所述推塞座（104）水平滑动安装于所述基座（100），所述插堵气缸（107）水平连接至所述推塞座（104）。

7.根据权利要求6所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述基座（100）安装有一组水平滑轨（105），所述水平滑轨（105）与所述推塞杆（108）平行，所述推塞座（104）底面滑动配合于所述水平滑轨（105）。

8.根据权利要求6所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述推塞座（104）与所述打塞头（101）之间安装有导向座（103），所述推塞杆（108）滑动穿装于所述导向座（103），所述第二转臂（110）转动连接于所述导向座（103）。

9.根据权利要求1～8任意一项所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，还包括胶塞条导向组件（4），所述胶塞条导向组件（4）用于将胶塞条（2）经所述胶塞条插孔（1012）传送入所述插堵腔（1011）。

10.根据权利要求9所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述胶塞条导向组件（4）包括支架（43）及安装于所述支架（43）的导向辊（41）、固定压辊（44）、传动辊（45），所述固定压辊（44）和传动辊（45）上下平行安装，所述传动辊（45）通过联轴器（42）连接至一转动电机（40）。