[实用新型]一种可更换发光角度倒装模组有效
申请号: | 202020349190.9 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN211450391U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 叶书娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市伟方成科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V5/04;F21V17/10;F21V29/70;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 更换 发光 角度 倒装 模组 | ||
本实用新型公开了一种可更换发光角度倒装模组,包括PCB基板,所述PCB基板下方位置设置有散热底座,所述PCB基板上表面两侧位置设置有两个对称设置的LED供电电极,所述PCB基板上表面位于两个LED供电电极之间位置设置有若干均匀分布的倒装芯片,所述PCB基板位于若干倒装芯片之间位置设置有电阻,所述PCB基板上表面位于若干倒装芯片周围设置有四个透镜固定孔。本实用新型可以随时更换发光透镜调整发光角度,避免发光透镜与环境不匹配造成光斑的出现,同时散热彻底有效的保护灯。
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种可更换发光角度倒装模组。
背景技术
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的,LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例,在美国本来是采用长寿命,低光视效能的140瓦白炽灯作为光源,它产生2000流明的白光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。
在传统模组中,LED灯珠贴片在PCB上,也就是说芯片和透镜是固定的,而不同的透镜所控制的发光角度是不同的,若使用的透镜发光角度与对用的环境不匹配LED灯会在墙壁或者地板上留有光斑。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种可更换发光角度倒装模组。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种可更换发光角度倒装模组,包括PCB基板,所述PCB基板下方位置设置有散热底座,所述PCB基板上表面两侧位置设置有两个对称设置的LED供电电极,所述PCB基板上表面位于两个LED供电电极之间位置设置有若干均匀分布的倒装芯片,所述PCB基板位于若干倒装芯片之间位置设置有电阻,所述PCB基板上表面位于若干倒装芯片周围设置有四个透镜固定孔。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述PCB基板上表面位于透镜固定孔位置粘接有发光透镜。
作为上述技术方案的进一步描述:
两个所述LED供电电极与若干倒装芯片和电阻之间通过导线串联,所述LED供电电极通过导线与电源电连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述PCB基板下方位置设置有散热底座,所述散热底座上表面中心位置镶嵌固定连接有散热板,所述散热板下方呈锯齿状,所述散热底座两侧壁位置开设有若干均匀分布的透气孔,所述PCB基板与散热板上表面固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述散热板为黄铜材料,所述散热板上表面与PCB基板下表面接触的位置涂有导热硅脂。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述散热底座为铜散热。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述发光透镜的固定爪与透镜固定孔内通过乳胶粘接。
本实用新型具有如下有益效果:
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