[实用新型]一种新型双向导通全光谱全系列COB灯珠

说明书

本实用新型公开了一种新型双向导通全光谱全系列COB灯珠，包括镜面金属基板，所述镜面金属基板固定设置为矩形板，所述镜面金属基板的板身上表面一侧固定设置有第一极点，所述镜面金属基板的板身上表面另一侧固定设置有第二极点，且第一极点和第二极点均等距设置有多个，所述镜面金属基板的上表面中部位置连接有芯片焊接板，所述芯片焊接板的上表面固定设置有显光芯片，所述显光芯片正负极端与两侧第一极点和第二极点均电性连接，所述显光芯片在芯片焊接板的上表面固定设置有十个。本实用新型中，结构内部设置有不同显色芯片，显光系列380‑1000nm，显光芯片两极端与两电极点均有连接，实现双向导通，只需很低的维持电流就可以持续导通，实用性较高。

技术领域

本实用新型涉及COB灯珠领域，尤其涉及一种新型双向导通全光谱全系列COB灯珠。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

一般光源的光谱显色较为单一，无法实现全光谱光源显色，普通的COB灯珠结构上设置为单向导通，触发电流大，损耗较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型双向导通全光谱全系列COB灯珠。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型双向导通全光谱全系列COB灯珠，包括镜面金属基板，所述镜面金属基板固定设置为矩形板，所述镜面金属基板的板身上表面一侧固定设置有第一极点，所述镜面金属基板的板身上表面另一侧固定设置有第二极点，且第一极点和第二极点均等距设置有多个，所述镜面金属基板的上表面中部位置连接有芯片焊接板，所述芯片焊接板的上表面固定设置有显光芯片，所述显光芯片正负极端与两侧第一极点和第二极点均电性连接，所述显光芯片在芯片焊接板的上表面固定设置有十个，所述镜面金属基板的上表面设置有硅胶，且硅胶相对位于芯片焊接板的上部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一极点和第二极点在镜面金属基板的上表面两侧均等距设置有十个，十个所述第一极点和第二极点上下对应设置。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述镜面金属基板的上表面中部位置固定设置有嵌入槽，所述嵌入槽的槽深大小设置与芯片焊接板的厚度大小相同，且芯片焊接板相对连接在嵌入槽的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述显光芯片在芯片焊接板的上表面上下两侧均等距固定设置有五个，十个所述显光芯片分别对应红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白、红外和紫外显色光源。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述镜面金属基板的上表面四角位置均固定设置有定位孔，且定位孔贯穿镜面金属基板的上下表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述硅胶固定粘合连接在镜面金属基板的上表面，且硅胶的覆盖面积大于芯片焊接板的面积，所述硅胶的上表面对应显光芯片的位置固定设置有弧形面凸起。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型COB灯珠结构内部设置有不同显色芯片，显光系列380-1000nm，实现全光谱全系列COB灯珠的制作。

2、本实用新型COB灯珠显光芯片两极端与两电极点均有连接，实现双向导通，只需很低的维持电流就可以持续导通，实用性较高。

附图说明

图1为一种新型双向导通全光谱全系列COB灯珠的主视图；