[实用新型]一种电子设备

说明书

本申请提供一种电子设备，其包括电路板组件、紧固组件和散热器。电路板组件包括电路板和托架，且电路板上设置有电子元器件；紧固组件包括第一固定件和可固定于第一固定件上的第二固定件，第一固定件固定连接于托架，第一固定件和第二固定件共同夹设散热器，以使散热器压合在电子元器件上，并为电子元器件散热。本申请在实现对电子元器件进行散热的同时，有助于避免散热器对电子元器件造成损伤。

技术领域

本申请涉及电子元器件的散热技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

散热器是一种给电器中的易发热电子元器件散热的装置，通过散热器将电子元器件上的热量传导到空气中进行散热，从而延长电子元器件43的使用寿命。

目前，如图1中所示，散热器50通过弹簧螺钉70直接搭接到电子元器件43(比如芯片)上的托架41上，并与电子元器件43接触，从而实现对电子元器件43的散热。此时，散热器50与弹簧螺钉70中的螺钉71之间并无直接连接，而是通过弹簧螺钉70上的弹簧72压合固定，并与电子元器件43接触，进行散热。散热器的这种固定方法针对于常规的电子元器件(比如封装后的芯片)时，不会对常规的电子元器件产生影响。

然而，在采用上述的固定方法固定裸片时，由于散热器通过弹簧压合固定，在受到外界因素(比如安装、振动等)影响时，裸片容易被散热器挤压，可能导致表面受力不均从而导致裸片破碎，甚至导致裸片的表面出现开裂，破损等问题，从而影响裸片的正常使用。

发明内容

本申请提供了一种电子设备，在实现对电子元器件进行散热的同时，有助于避免散热器对电子元器件造成损伤。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括电路板组件、紧固组件和散热器，电路板组件包括电路板和托架，且电子元器件设在电路板上，电路板固定于托架上；紧固组件包括第一固定件和可固定于第一固定件上的第二固定件，第一固定件托架固定连接，第一固定件和第二固定件共同夹设散热器，使得散热器压合在电子元器件上，并为电子元器件散热。

本申请通过紧固组件中第一固定件和第二固定件的设置，在第一固定件与电路板组件连接时，可以通过第一固定件和第二固定件共同将散热器夹设固定。这样一方面，在散热器与电路板组件中的托架连接，使得散热器对电子元器件进行散热的同时，能够与电路板组件相对固定，以避免电子设备在运输或者进行振动测试时，对电子元器件造成挤压。另一方面，由于散热器通过第一固定件和第二固定件共同夹设固定，在实现对电子元器件散热的同时，可以有效的减小结构件的公差，从而尽可能的避免因散热器倾斜过度而使电子元器件局部受力，避免散热器对电子元器件造成损伤。

在一种可能的实现方式中，散热器包括基板，基板和电子元器件贴合，其中，第一固定件和第二固定件夹设于基板的相对两面。

这样能够通过第一固定件和第二固定件从基板的相对两面共同将基板夹设，一方面能够使得基板和散热器的夹设更加稳定。另一方面，结构件的公差可以仅限于基板的厚度，以尽可能的减小结构件公差对于散热器固定的影响，使得散热器与电子元器件平行配合，以避免散热器倾斜过度对于电子元器件造成损伤。

在一种可能的实现方式中，基板和电路板组件分别与第一固定件的不同部位连接，其中，该不同部位位于第一固定件的自身长度方向上。这样紧固组件可以与电路板组件和基板同时固定，在提高散热器和电路板组件连接的稳定性，能够简化散热器的固定过程。

在一种可能的实现方式中，基板开设有第一通孔，第一固定件穿设在第一通孔内；第一固定件具有限位部，限位部和第二固定件分别位于基板的相对两面，以共同夹设基板。这样第一固定件穿设在基板内时，可以通过限位部和第二固定件对基板进行夹设，以实现对散热器的夹设固定，使得散热器与电路板组件相对固定。