[实用新型]一种IC芯片组立装置

说明书

本实用新型公开了一种IC芯片组立装置，包括工作台、分割器转盘；分割器转盘设置于工作台上，其上部均匀环绕设有若干定位治具，其外侧以该分割器转盘的旋转方向依次设有上料工位、检测工位、粘胶工位、上IC工位、锁螺丝工位、下料工位；上料工位用于将散热片放入至定位治具中；检测工位用于检测定位治具上的散热片是否上料正确；粘胶工位用于将散热片上表面涂上散热胶；上IC工位用于将IC芯片转移至散热片上；锁螺丝工位用于将盖上IC芯片的散热片锁上螺丝组成一体；下料工位用于将锁上螺丝后IC芯片、散热片转移出本装置；本实用新型通过设置了多个工位，代替人力进行IC芯片、散热片的组立，具有提高生产效率，提高组装质量的优点。

技术领域

本实用新型涉及装配设备技术领域，特别涉及一种IC芯片组立装置。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，在工作时产生的热量会影响其性能，因此，部分IC芯片在出货前就装配上散热片，以提高散热性能，现有的做法是，人工将散热片涂上散热胶，随后拿起IC芯片对应散热片盖上，最后拧上螺丝将两者组成一体，但此种方式工作效率低、组装精度低、人工成本高，因此，本申请人研发了一种装置，用于代替人工，自动将IC芯片与散热片组立装配，提高工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于提供一种IC芯片组立装置，以解决上述问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种IC芯片组立装置，包括工作台、分割器转盘；所述分割器转盘设置于所述工作台上，其上部均匀环绕设有若干定位治具，其外侧以该所述分割器转盘的旋转方向依次设有上料工位、检测工位、粘胶工位、上IC工位、锁螺丝工位、下料工位；所述上料工位用于将散热片放入至所述定位治具中；所述检测工位用于检测所述定位治具上的散热片是否上料正确；所述粘胶工位用于将散热片上表面涂上散热胶；所述上IC工位用于将IC芯片转移至散热片上；所述锁螺丝工位用于将盖上IC芯片的散热片锁上螺丝组成一体；所述下料工位用于将锁上螺丝后IC芯片、散热片转移出本装置。

进一步的，所述定位治具上设有用于放置散热片的凹槽。

进一步的，所述检测工位设置于所述上料工位与所述粘胶工位之间，其包括检测支架、红外传感器；所述红外传感器通过所述检测支架设置于所述分割器转盘上方，用于检测定位治具上是否有散热片、散热片的摆放位置是否正确。

进一步的，所述粘胶工位包括胶罐、粘胶盘、步进电机、粘胶滑轨副、粘胶气缸、粘胶块；所述粘胶盘设置于所述胶罐的前端开口处，并与所述步进电机驱动连接，通过该所述步进电机的带动可使得所述粘胶盘上部涂满散热胶；所述粘胶滑轨副设置于所述粘胶盘上方；所述粘胶气缸滑动连接于所述粘胶滑轨副上；所述粘胶块设置于所述粘胶气缸的输出端上。

进一步的，所述上IC工位包括IC上料框架、同步带、同步带电机、中转台、推出气缸、上IC滑轨副、第一Z轴气缸、第一夹爪气缸；所述IC上料框架设置于所述工作台上；所述同步带位于所述IC上料框架内侧，并与所述同步带电机驱动连接；所述中转台设置于所述IC上料框架的末端；所述推出气缸设置于所述中转台一侧，并驱动连接有一推动块，该所述推动块与所述中转台滑动连接；所述上IC滑轨副设置于所述中转台上方；所述第一Z轴气缸与所述上IC滑轨副滑动连接；所述第一夹爪气缸设置于所述第一Z轴气缸的输出端。

进一步的，所述锁螺丝工位包括支撑架、安装板、Z轴滑轨、无刷电批、第二Z轴气缸；所述支撑架设置于所述工作台上；所述安装板滑动连接于所述支撑架上；所述Z轴滑轨设置于所述安装板上；所述无刷电批与所述Z轴滑轨滑动连接；所述第二Z轴气缸与所述无刷电批驱动连接。