[实用新型]手持半导体空调扇有效

专利信息
申请号: 202020353592.6 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN212081517U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 刘大炜 申请(专利权)人: 刘大炜
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F13/30;F24F13/20
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 徐康
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手持 半导体 空调
【权利要求书】:

1.手持半导体空调扇,包括由第一壳体(1)、第二壳体(2)、半导体组件(9)、可充电电池(6)、冷端风扇(8)和热端风扇(10)组成的风扇本体,其特征在于:第一壳体(1)和第二壳体(2)的内端安装有半导体组件(9),半导体组件(9)的冷热端分别安装有冷端风扇(8)、热端风扇(10),所述半导体组件(9)包括在第一壳体(1)和第二壳体(2)内安装的半导体制冷片(91);半导体制冷片(91)的冷热两侧分别安装有冷端散热片(92)、冷端风扇(8)和热端散热片(94)、热端风扇(10)。

2.根据权利要求1所述的手持半导体空调扇,其特征在于:所述第一壳体(1)和第二壳体(2)上安装有可充电电池(6)和启动开关(4),电池通过启动开关与半导体制冷片(91)以及冷端风扇(8)、热端风扇(10)电连接。

3.根据权利要求1所述的手持半导体空调扇,其特征在于:所述冷端散热片(92)、冷端风扇(8)和热端散热片(94)、热端风扇(10)分别处于壳体内端中部的左右两侧。

4.根据权利要求1所述的手持半导体空调扇,其特征在于:所述冷端散热片(92)和热端散热片(94)分别由若干成辐射状的鳍片(95)安装于基板(93)上组成。

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