[实用新型]测温装置及射频识别系统

权利要求书

1.一种测温装置，其特征在于，包括：

射频处理模块和天线；

所述射频处理模块包括：温度传感器；

所述射频处理模块和所述天线连接；

所述射频处理模块用于控制所述天线将所述温度传感器检测得到的温度信号发出；

所述测温装置还包括：

载体；所述射频处理模块和所述天线设置在所述载体上；

所述载体包括：至少两个隔温层；

所述射频处理模块和所述天线设置在至少所述两个隔温层中相邻的任意两个隔温层之间；

其中，所述射频处理模块至少一侧的隔温层中，对应所述射频处理模块的位置处设置有测温开口。

2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述测温开口中设置有导热灌封胶。

3.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述导热灌封胶背离所述射频处理模块的一端高于所述隔温层表面。

4.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述测温开口的直径为3～8毫米。

5.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述隔温层包括：

防水泡棉层和印刷层；

所述印刷层设置在所述防水泡棉层背离所述天线的一面。

6.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述天线为柔性金属薄膜天线。

7.根据权利要求1-6任一项所述的测温装置，其特征在于，所述天线包括：

第一天线臂、第二天线臂和天线阻抗匹配部；

所述天线阻抗匹配部的一端与所述第一天线臂连接，所述天线阻抗匹配部的另一端与所述第二天线臂连接；

所述天线的馈电位置设置在所述天线阻抗匹配部上；其中，所述馈电位置与所述射频处理模块连接。

8.根据权利要求7所述的测温装置，其特征在于，所述射频处理模块为产生容抗电阻的部件，所述天线阻抗匹配部为产生感抗电阻的部件；所述感抗电阻与所述容抗电阻至少部分地抵消。

9.根据权利要求8所述的测温装置，其特征在于，所述天线阻抗匹配部包括：多个阻抗匹配子部，多个所述阻抗匹配子部之间相互并联连接。

10.根据权利要求9所述的测温装置，其特征在于，所述馈电位置位于多个所述阻抗匹配子部中的一个中，所述馈电位置用于与所述射频处理模块串联。

11.根据权利要求7所述的测温装置，其特征在于，所述第一天线臂、第二天线臂和天线阻抗匹配部的最小外接矩形为长条形。

12.根据权利要求7所述的测温装置，其特征在于，所述第一天线臂为辐射臂，用于收发信号；所述第二天线臂为天线振子，用于使所述收发信号的增益达到预设值，所述天线的馈电位置设置在所述天线阻抗匹配部靠近所述第二天线臂的一端。

13.根据权利要求12所述的测温装置，其特征在于，所述天线振子在预设方向上弯折了预设次数。

14.根据权利要求7所述的测温装置，其特征在于，所述天线阻抗匹配部的长度为35～45毫米；所述第一天线臂的长度为45～55毫米；所述第一天线臂的长度大于所述第二天线臂的长度。

15.根据权利要求7所述的测温装置，其特征在于，所述天线还包括：

基板；

所述第一天线臂、所述第二天线臂和所述天线阻抗匹配部设置在所述基板上；所述基板的材质为介质损耗角正切值小于或等于预设阈值的材质。

16.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，温度传感器的材质为热敏导电材质。