[实用新型]温度检测装置

说明书

公开一种温度检测装置。根据一个实施例的用于基板处理的处理液的温度检测装置可包括：温度测量传感器，其与所述处理液流动的管外面临接地设置，感知所述管内部处理液的温度。

技术领域

下面的实施例涉及一种温度检测装置。

背景技术

通常，半导体是反复进行光刻、蒸镀及蚀刻等一系列工艺而制造的。在构成这些半导体的基板表面，由于反复的工艺，残留各种如颗粒、金属杂质或有机物等污染物。由于基板上残留的污染物质使得制造的半导体的可靠性低下，因此，为改善这种情况在半导体制造工艺中采用基板处理装置。基板处理装置向基板上喷射处理液，从而处理基板的表面。此时，所述基板处理装置根据需要加热处理液，从而得以使用高温的处理液。现有的处理装置形成了预先加热处理液并移送至基板的结构。处理液的温度对半导体处理效果产生直接的影响。现有技术中为了测量处理液的温度，使用将温度传感器与处理液直接接触的方式。但是，这样的方式引发处理液被污染并对半导体性能产生不利影响的问题。因此，实际情况是需要一种解决这样的问题的同时检测正确的处理液的温度的方式。

上述背景技术是发明者在本实用新型的导出过程中拥有或掌握的，并不一定是在本实用新型申请前对一般公众公开的公知技术。

实用新型内容

根据一个实施例的目的在于，提供一种温度检测装置，在温度测量过程中防止处理液的污染。

根据一个实施例的目的在于，提供一种温度检测装置，在使用间接的测量方式的同时可检测正确的温度。

根据实施例的用于基板处理的处理液的温度检测装置可包括：温度测量传感器，其与所述处理液流动的管外面临接地设置，感知所述管内部处理液的温度。

就一方面而言，所述温度测量传感器以配置于所述管的互相不同的部位之间的形式设置于所述管外面。

就一方面而言，所述温度检测装置还包括连接部，连接部两侧分别与所述管的互相不同的部位连接，所述温度测量传感器可配置于所述连接部内部。

就一方面而言，所述连接部可包括环氧树脂材料。

就一方面而言，所述连接部以使与两侧连接的所述管的不同部位沿并列的长度方向互相隔开的形式进行连接。

根据一个实施例的温度检测装置，可包括：管，其供用于基板处理的处理液流动；夹具，其外周面缠绕有所述管，使得所述缠绕的管部位的形状维持一定的状态；以及温度测量传感器，其在缠绕于所述夹具的管外面临接地设置，感知所述管里流动的处理液的温度。

就一方面而言，所述管在所述夹具的外面缠绕至少一次以上，以便互相不同的多个部位具有并列的长度方向。

就一方面而言，所述温度检测装置还包括连接部，连接部两侧连接至缠绕于所述夹具的管的互相不同的部位外面，所述温度测量传感器可配置于所述连接部的内部。

就一方面而言，所述夹具包括：互相隔开的一对支撑部，其包括弯曲面；连接梁，其使得所述一对支撑部连接，所述管可在所述一对支撑部的弯曲面依次卷绕。

就一方面而言，所述连接梁比所述一对支撑部的宽度小，所述管在缠绕于所述夹具的状态下可与所述连接梁隔开。

就一方面而言，所述温度测量传感器可在位于所述一对支撑部之间的管部位外面设置。

就一方面而言，所述支撑部沿着弯曲面凹陷形成，可包括所述管嵌入的安装槽。

就一方面而言，在所述各个支撑部形成有多个安装槽，所述安装槽可互相隔开。

就一方面而言，所述温度检测装置还包括保温壳体，保温壳体包括隔热材料，所述保温壳体可包裹所述夹具及缠绕于夹具的管部位。

根据一个实施例的温度检测装置，在温度测量过程中可防止处理液的污染。