[实用新型]发光元件封装件以及包括其的显示装置、照明装置

权利要求书

1.一种发光元件封装件，其特征在于，包括：

印刷电路板，具有正面和背面；

至少一个发光元件，设置于所述正面上，并且向所述正面所朝向的方向射出光；以及

模制层，设置于所述印刷电路板上并包围所述发光元件，

其中，所述发光元件包括：

发光结构体，设置于所述印刷电路板上；

基板，设置于所述发光结构体上；以及

多个凸起电极，设置于所述发光结构体与所述印刷电路板之间，

其中，所述模制层覆盖所述基板的上表面，并且在暴露于所述模制层的外部的表面设置有微细凹凸部。

2.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述微细凹凸部借由等离子处理、微喷砂处理、图案转印、干式研磨、湿式蚀刻中的至少一个而制成。

3.根据权利要求2所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述模制层具有实质上平坦的上表面。

4.根据权利要求3所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述模制层将外部光的一部分反射、散射或吸收。

5.根据权利要求4所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述模制层填充于所述发光结构体与所述印刷电路板之间的至少一部分。

6.根据权利要求5所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述模制层具有50％以上的外部光反射率、外部光散射率或外部光吸收率。

7.根据权利要求6所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述模制层具有黑色。

8.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述印刷电路板包括设置于所述正面的多个上部电极、设置于所述背面的多个下部电极以及连接所述多个上部电极与所述多个下部电极的通孔电极，所述多个凸起电极分别连接于所述多个上部电极之中对应的上部电极。

9.根据权利要求8所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述多个下部电极之中彼此临近的两个下部电极之间的距离大于所述多个上部电极之中彼此临近的两个上部电极之间的距离。

10.根据权利要求8所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述发光元件提供为多个。

11.根据权利要求10所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述发光元件设置为四个，各个所述发光元件的发光结构体包括：多个外延堆叠件，在所述基板上依次层叠且射出互不相同波段的光，并且光射出区域彼此重叠。

12.根据权利要求11所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述多个外延堆叠件包括：

第一外延堆叠件，射出第一光；

第二外延堆叠件，设置于所述第一外延堆叠件上，并且射出与所述第一光的波段不同的波段的第二光；以及

第三外延堆叠件，设置于所述第二外延堆叠件上，并且射出与所述第一光及第二光的波段不同的波段的第三光。

13.根据权利要求12所述的发光元件封装件，其特征在于，

所述第一外延堆叠件至第三外延堆叠件各自包括：

p型半导体层；

n型半导体层；以及

活性层，设置于所述p型半导体层及所述n型半导体层之间。