[实用新型]半导体产品容置盒微型仓储系统

说明书

本实用新型公开了一种半导体产品容置盒微型仓储系统，包括：一矩形架体，周边层迭设有多个开放式盒架，开放式盒架具有对应坐标且可多向存取半导体产品容置盒；一升降装置，设置于矩形架体，朝向矩形架体内部具有一升降台；一平面三轴机器人，设置于矩形架体内部，将一基座设置于升降台，基座设有一上臂与一上臂旋转电机，上臂设有一前臂与一前臂旋转电机，前臂设有一腕部牙叉与一腕部牙叉旋转电机；以及一操控单元，设置于矩形架体，控制所述升降装置与所述平面三轴机器人进行半导体产品容置盒的入仓或出仓。本实用新型的半导体产品容置盒微型仓储系统具有可弹性规划仓储空间且存取快速的优良特性。

技术领域

本实用新型涉及仓储系统，尤其公开了一种半导体产品容置盒微型仓储系统。

背景技术

半导体产品(例如晶圆或芯片等)属于多样性及多制程的加工型态，由于晶圆或芯片体积小且容易受损，故会将晶圆或芯片置放于晶圆容置盒或芯片载盘容置盒内加以保护以方便输送与存取，制造过程的晶圆或是芯片都可能需要快速批次存取，但传统的仓储系统多采大型化的设计方式，造成仓储空间规划受限且存取所需时间长的问题，传统的仓储系统入仓位置与出仓位置都被设计在固定处，还存在有存取位置欠缺弹性的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体产品容置盒微型仓储系统，具有可弹性规划仓储空间且存取快速的优点；且具有可弹性规划存取位置的优点。

为实现上述目的，本实用新型的一种半导体产品容置盒微型仓储系统，包括有：一矩形架体，周边层迭设有多个开放式盒架，所述开放式盒架具有对应坐标且可多向存取半导体产品容置盒；一升降装置，设置于所述矩形架体，朝向所述矩形架体内部具有一升降台；一平面三轴机器人，设置于所述矩形架体内部，将一基座设置于所述升降台，所述基座设有一上臂与一上臂旋转电机，所述上臂设有一前臂与一前臂旋转电机，所述前臂设有一腕部牙叉与一腕部牙叉旋转电机；以及一操控单元，设置于所述矩形架体，控制所述升降装置与所述平面三轴机器人进行半导体产品容置盒的入仓或出仓。

此外，所述半导体产品容置盒为晶圆容置盒或芯片载盘容置盒：所述腕部牙叉进一步设置一位置感应器，所述位置感应器电性连接至所述操控单元，侦测所述腕部牙叉的实际坐标与指令坐标是否吻合：所述升降装置为单轴机器人。

此外，所述前臂与所述上臂等长：所述平面三轴机器人将所述前臂相对于所述上臂无法旋转转动的角度设计在所述前臂相对于所述上臂逼近完全展开姿态的微幅区间内，致使所述前臂与所述上臂可在局促空间进行姿态转换，且将所述腕部牙叉相对于所述前臂无法旋转转动的角度设计在所述腕部牙叉相对于所述前臂逼近完全展开姿态的微幅区间内，致使所述腕部牙叉与所述前臂可在局促空间进行姿态转换：所述前臂相对于所述上臂无法旋转转动的微幅区间，为所述前臂相对于所述上臂逆时针展开175度至逆时针展开185度的区间；所述腕部牙叉相对于所述前臂无法旋转转动的微幅区间，为所述腕部牙叉相对于所述前臂逆时针展开175度至逆时针展开185度的区间。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例的俯视图；

图3为本实用新型第一实施例升降装置与三轴机器人的立体结构示意图；

图4为本实用新型第一实施例三轴机器人姿态转换的结构图；

图5为本实用新型第一实施例三轴机器人可转动角度的结构图 (其中，A图为前臂与上臂的转动角度结构示意图，B图为腕部前叉与前臂的转动角度结构示意图)；

图6为本实用新型第二实施例以腕部牙叉叉举芯片载盘容置盒的结构图；

图7为本实用新型的第二实施例以腕部牙叉叉举芯片载盘容置盒另一视角的结构图；

图8为本实用新型第二实施例的俯视图一；